投资亮点

    首次覆盖连城数控（835368）给予跑赢行业评级，目标价89.00 元，基于PE估值法，对应2023 年25x P/E，公司是国内领先的光伏及半导体行业晶体硅生长和加工设备生产商。理由如下：

    光伏硅片设备：需求向好+技术迭代，设备长期受益。我们认为硅片环节在大尺寸供给缺口+行业需求加速+扩产抢占份额作用下，扩产热度仍然不减，硅片设备有望充分受益。公司和硅片龙头隆基股份深度合作，同时积极拓展双良等非隆基客户，降低对单一客户的依赖。

    沿光伏产业链布局电池片和组件设备，拓宽产品天花板。2022 年，公司拟定增募资16.38 亿元，其中4.9 亿元投向光伏电池片和组件设备项目。

    电池片设备领域，公司通过三家子公司形成了差异化布局：1）间接控股子公司艾华半导体主要产品为ALD 设备，可用于PERC/TOPCON/XBC/钙钛矿等电池生产；2）参股公司釜川智能主要产品为湿法设备；3）参股子公司拉普拉斯主要产品为低压扩散设备、LPCVD 等，目前主要应用在TOPCON/XBC 电池。同时，公司在母公司体系中积极布局串焊机、叠焊机和排版机。

    半导体设备：大硅片拉晶设备实现国产替代，积极切入碳化硅设备。公司在半导体单晶炉业务与金瑞泓、麦斯克、美国安森美等行业头部客户建立合作关系。在第三代半导体材料领域，公司定增项目拟投资1.70 亿元用于碳化硅衬底加工装备生产项目，主要生产合成炉、感应炉、电阻炉等。目前碳化硅长晶炉已经研发完成并在客户小批量测试中，碳化硅等超硬材料多线切割机研发立项，设备已完成开发，目前处于测试阶段。

    银粉：控股江苏连银，开拓电子银粉市场空间。银浆是光伏重要耗材之一，原材料银粉目前依赖进口。2021 年连城数控在江苏盐城新设立控股子公司江苏连银投资电子级银粉研发制造项目，现处于样品验证过程中，小批量样品验证已通过，开始逐步量产。

    我们与市场的最大不同？市场担忧公司依赖单一大客户，我们认为公司正在积极拓展其他客户，未来在硅片和电池片设备领域客户结构均有望多元化。

    潜在催化剂：电池片及组件设备订单超预期，银粉出货量超预期。

    盈利预测与估值

    我们预计公司2022/23 年EPS 分别为2.04/3.55 元，CAGR 为54.3%。当前股价对应2022/23e P/E 为31/18x。我们给予目标价89.0 元，对应2023e25x P/E，较目前股价有40.4%上涨空间。首次覆盖给予“跑赢行业”评级。

    风险

    资金流动性风险、大客户依赖风险、董事长内幕交易立案风险。