公司发展：加快塑封料业务拓展，2021 业绩超1.3 亿凯华材料成立于2000 年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料，研制的主导产品环氧粉末包封料和塑封料不含三氧化二锑等有害物质，实现无卤化、绿色环保，具有优良的阻燃性以及良好的电气性能。凯华材料以自主创新为主，专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。盈利主要通过产品销售实现，销售采取直销模式。销售市场主要集中在长三角、珠三角地域。主营业务收入保持稳定上涨趋势，环氧粉末包封料是主导产品，总体占比保持在九成以上；环氧塑封料发展较快，合计收入2019 到2021 年CAGR 为89.23%。归母净利润稳定上涨，2021 年突破2000 万元，前五大客户占比约50%。

    　　行业情况：行业集中度较高，高端产品缺乏国产供应凯华材料的主营产品是环氧粉末包封料和环氧塑封料，属于电子专用材料行业。

    　　下游行业主要是包括电子元器件行业、集成电路行业。中国是电子专用材料制造及消费大国2020 年中国电子专用材料制造行业收入同比增长39.40%。下游市场消费电子、工业电子等行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。新材料在线数据显示，中国环氧塑封料（EMC）市场规模呈现逐年递增趋势，预计未来在电子元器件行业发展的带动下，2025 年EMC 市场规模将达22.6 万吨。近年来，国内外企业对环保要求逐步提高，下游市场同时推动行业规模扩张与技术升级，促进了生产企业优化配方设计，提高产品生产绿色化、流程化、自动化。行业下游主要是电子元器件生产商，所处行业对于产品质量和安全性的要求较高，因此，品牌认可度影响程度较大，行业集中度较高。

    　　亮点探寻：国内环氧粉末包封料主要供应商，塑封料业务快速扩产凯华材料在环氧粉末包封料细分拥有较强议价权，市占率达12.03%；环氧塑封料增长较高，销售占比不断增长。与可比公司相比，凯华材料毛利率位列第二；重视技术升级与科技研发，研发投入保持在5%左右，拥有32 项发明专利，9 项实用新型专利。此外，凯华材料具有较强客户品牌优势，2020 年中国单层瓷介电容器市占率前十企业中有8 家是凯华材料的客户。募投项目为建设电子专用材料生产基地，计划建设期24 个月，达产后预计增加3,000 吨环氧粉末包封料（+69.44%）和2,000 吨环氧塑封料（+333.33%）的生产规模。本次发行价4.00元/股，当前总股本6,200 万股，本次拟发行数量不超过1,800 万股。按2021 年业绩、发行价格计算，稀释前PE 为17.3X，稀释后PE 为22.3X，低于2021 年行业平均48.4X；凯华材料的PE TTM 为13.4X，低于可比公司均值50.4X。除此之外，凯华材料近年研发费用率高于同行业可比公司的平均水平，在环氧粉末包封料细分领域占据重要地位，毛利率也更具有优势，建议持续关注。

    　　风险提示：原材料价格上涨、向下游传导不及时、新股破发风险等