国产光通信电芯片领先者，向25Gbps 以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD 等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps 及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。

    　　与光同行，电芯片的横向成长体现为场景拓展，纵向成长体现为速率提升。横向看，电芯片从电信如基站、光纤入户等应用，逐步延伸至数据中心侧，再至终端侧；在单一场景中，随着数据流量增加，电芯片也向高速率迭代。优迅股份的发展也遵循这一规则，公司 25G 电芯片已在数据中心、5G 无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括 50G PON 万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps 收发芯片、4 通道 128Gbaud相干收发芯片，以及终端侧 FMCW 激光雷达前端、车载光通信两类电芯片，面对的市场空间持续上修。

    　　数据中心侧预计成为电芯片爆发主战场。根据ICC，2029E 数据中心侧电芯片市场规模将达到60.2 亿美元，是电信侧的1.6 倍。数据中心LPO/NPO/CPO 趋势下，非DSP 电芯片价值占比提升显著。 LPO/NPO/CPO 趋势下，DSP 从光模块中移除，TIA、LDD 的带宽、线性度、低噪声性能有了更高的要求，价值量提升。

    　　预期差之一：25Gbps 及以上速率产品研发及量产速度。市场认为，公司主要能力集中于电信侧10Gbps 及以下产品。实际上，公司在2019 年开始推进产品高端化， 25G/100G 产品已规模化出货，400G/800G 芯片完成回片测试，2026 年 25G 及以上产品销售预计翻 5 倍，高速量产落地速度超预期。

    　　预期差之二：CMOS+SiGe 双工艺平台，供给端合作时间构筑进入壁垒。CMOS+SiGe 双工艺平台，与海外头部 SiGe 代工厂长期深度合作，供应链壁垒深厚，新进入者难以快速搭建稳定产能体系。

    　　盈利预测及估值。我们预计公司2026-2028 年分别实现收入5.86、7.1、8.75 亿元，实现归母净利润1.08、1.35、1.68 亿元。公司单波200G 产品正研发，已展出800G LPO 配套电芯片，有望切入AI 数据中心客户放量。给予其可比公司PS 2026E 均值 59.8x，给予“买入”评级。

    　　风险提示：产品及技术路线选择失误；供应链不稳定；下游客户压价。