投资逻辑

    手机芯片领域的多面手，音频功放、电源管理、马达驱动及射频芯片多点开花。公司专注于数模混合、模拟、射频等芯片，产品型号达470 余款，2020年产品销量约32 亿颗，手机领域应用占比85%。近几年公司在音频功放、电源管理、马达驱动芯片快速发展的驱动下，取得了较好的发展，营收2014-2020 年CAGR 高达70.8% ， 2020 年营收14.38 亿元， 同比增长41.27%。公司发布2021 年H1 业绩预测，预计净利润9500-10800 万元，同比增长94.8%-121.1%，按照预测中值测算，公司Q2 单季盈利6838 万元，同比增长高达214%，在Q2 智能手机出货量不佳的背景下，公司业绩逆势大幅增长，我们预测2021 年全年营收和业绩将继续保持较高增长。

    公司具有较强的技术研发能力，产品品类拓展能力强。公司董事长孙洪军及技术带头人郭辉、程剑涛曾在华为技术研发部门工作多年，具有较强的技术研发能力，截止到2020 年12 月31 日，公司共有技术人员641 人，占员工总数比例高达80.5%。公司创立初期主要研发音频功放芯片及电源管理芯片，经过多年的发展，音频功放芯片已发展成为国内行业龙头，2020 年出货8.81 亿颗，全球市占率约30%；电源管理芯片中的OVP、闪光灯驱动、背光驱动及呼吸灯驱动芯片均具有较好的市占率。2011 年拓展了射频前端芯片，其中GPS 及FM 低噪声放大器占据了较高的市场份额，未来将积极拓展LNA-BANK、DiFEM、L-FEM 等模组产品；2016 年，公司又拓展了马达驱动芯片，2019 年，公司马达驱动芯片销售数量较2018 年增长约14 倍，2020 年营收同比增长149%，在Haptic 驱动芯片领域，公司在全球安卓市场占有率已达到50%。

    募投项目大力扩产智能音频功放、5G 射频、马达驱动芯片业务：公司计划募集资金24.68 亿元，对音频功放芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片、电源管理芯片等现有产品线进行完善和升级，积极扩产，并积极开拓SAR 传感器、触控芯片等产品领域，并发展基于Risc-V 架构的SoC 平台、高压BCD 先进工艺导入、电荷泵快充和光学防抖的技术开发。

    盈利估值与估值：

    预测公司2021-2022 年EPS 分别为1.52、2.93、4.23 元，发行价（76.58元）对应PE 分别为50.5、26.14、18.11 倍。给予公司2022 年90 倍PE 估值，“买入”评级，目标价263 元。

    风险：

    全球新冠疫情影响，手机需求不达预期，上游晶圆厂缺产能、涨价。