报告导读

    　　公司依托工艺端knowhow 与稳定的客户资源，占领5M 及以下CMOS图像传感器市场绝大多数份额。未来公司将自建部分晶圆BSI 产线及晶圆制造中试线，实现从Fabless 向Fab-lite 运营模式转变，我们认为公司自建产线有利于缓解产能紧张，同时加速新产品迭代验证。公司未来高像素产品将加速渗透。

    　　投资要点

    　　短期看8M/13M 产品放量，中长期看高端产品渗透提升受益于手机光学升级及自动驾驶加速落地，全球CMOS 市场保持稳定增长。从出货量来看，2M/5M/8M 出货量将占总出货量的约50%。公司通过成本及工艺优势，在2M/5M 市场取得较大份额。5M/8M/13M 产品技术路径相似，随着公司与国内代工厂的合作顺利进行，我们认为8M/13M 产品将为公司今明两年成长贡献主要动能。未来随着公司自建产线完成，公司高像素产品有望加速迭代，COMS 业务有望继续保持增长。

    　　Fabless 转向Fab-lite，实现关键生产环节自主可控公司通过募投自建部分晶圆BSI 产线、晶圆制造中试线，从而实现从Fabless向Fab-lite 运营模式转变。我们认为公司通过自建产线，保障12 英寸BSI 晶圆的供应，实现对CIS 特殊工艺关键生产步骤的自主可控，有利于进一步扩大公司低像素产品的成本工艺优势，同时有利于缩短高像素产品的研发周期，有利于公司的可持续发展。

    　　显示驱动芯片多品类布局，构建综合图像芯片平台公司目前已LCD 驱动芯片为主，未来将积极进行TDDI 芯片、AMOLED 驱动芯片等产品的研发，实现显示驱动产品线的进一步拓展。公司的CMOS 图像传感器业务与显示驱动芯片业务相辅相成，技术路线，客户群体有一定程度重叠。

    　　我们认为，公司积极布局全品类显示驱动芯片，有助于增强公司在产业链中的地位，构建综合图像芯片平台。

    　　盈利预测及估值

    　　公司在巩固低像素产品优势地位的同时，将不断加速中高像素布局。预计公司未来三年营收分别为88.4、131.7、185.7 亿元，同比增长37.0%/49.0%/41.0%；实现归母净利润13.8/20.8/26.7 亿元，同比增长78.2%、51.0%、28.6%。参考可比公司，我们给予公司2022 年45X 估值，对应市值923 亿市值。

    　　风险提示

    　　技术迭代、产品升级风险；行业竞争风险；技术人才流失的风险。