公司发布2025 年半年度业绩报告，报告期内公司收入3.55 亿元，同比增加26.93%；归母净利润3572.05 万元，同比减少51.26%；扣非归母净利润1898.55万元，同比下降59.15%。

    　　需求复苏助推营收增长，价格承压导致利润收缩。2025 年上半年，公司收入3.55 亿元，同比增加26.93%，系报告期内受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所增加所致；归母净利润3572.05 万元，同比减少51.26%，系报告期内部分产品单价下降，同时管理成本增加、研发投入增加和根据信用政策计提的坏账增加所致；扣非归母净利润1898.55 万元，同比下降59.15%。

    　　毛利率短期波动挤压利润空间。2025 年前半年公司实现毛利率72.25%，同比下降4.69pct，实现净利率10.73%，同比下降16.23pct。三项费用率为26.41%，较去年同期减少0.27pct。财务费为216.86 万元，去年同期为-7.66万元，主要系报告期内募集资金产生的利息收入减少所致；管理费用为7339.50 万元，同比上升26.28%；销售费用为1816.55 万元，同比上升10.58%，主要系报告期内送样费用增加所致。

    　　加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备。公司自设立以来深耕特种集成电路领域，在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。报告期内，根据研发项目需求，之前承接的国家拨款项目完结，自研项目增加，研发支出1.00 亿元，同比增加36.67%，占营业收入的比例为 28.27%，同比上升2.02%。截至报告期末，公司共拥有发明专利 123 项，集成电路布图设计权 238 项，软件著作权 44 项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计 401 人，占员工总数的比例为 41.00%；共有核心技术人员6 人，分别为高性能 FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能 SoC 领域产品设计以及产品检测领域的核心人员。

    　　募投项目夯实技术根基，多元应用开启增长新篇。公司高端集成电路研发及产业基地项目预计于2027 年2 月建成，将打造集设计、测试与应用开发于一体的高端产业平台，显著巩固公司在特种集成电路领域的核心优势。在芯片研发及产业化方面，公司持续投入高性能FPGA、高速高精度ADC 和自适应智能SoC 三大方向，积极布局生成式AI、汽车智能化、低空经济及数据中心等新兴应用领域。具体而言，FPGA 项目集成高速ADC/DAC 与定制加速单元，构建大带宽信号处理平台，适用于5G 通信、卫星通信及人工智能加速；ADC/DAC 芯片致力于宽频谱射频直采架构，可广泛应用于电磁频谱监测、卫星激光通信及高端仪器仪表；智能SoC 芯片通过CPU、GPU、NPU 与eFPGA等多核异构协同，形成高能效计算平台，支撑机器人、无人机及车载嵌入式计算等多元场景。

    　　盈利预测：我们预计公司2025-2027 营业收入为9.02/11.68/14.67 亿元，归母净利润分别为2.43、3.29 及4.02 亿元，对应PE 分别为128.6X、95.1X、77.9X，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：军品采购订单出现波动，市场竞争加剧。