背靠中国电子，专注特种集成电路设计、测试。成都华微成立于2000 年3 月，2024 年2 月在科创板上市。公司是国内特种集成电路设计领先企业，承担多项国家科技重大专项，产品涵盖特种数字、模拟集成电路，客户覆盖中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC 以及高精度ADC 等在国内处于领先地位。公司实控人为中国电子集团。受益于芯片国产化及新品推广，2020-2023 年，公司营收、归母净利润CAGR分别高达39.93%、87.66%。公司IPO 净募资额14.16 亿元，拟投向研发、检测等方向。

    　　产品布局完善，设计、测试能力兼具。相较消费级、工业级集成电路，特种集成电路对产品性能、可靠性要求更高，相关上市公司包括公司、紫光国微、复旦微电。公司产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等，具备特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的供应能力。2020-2023H1，公司研发投入（自筹+国拨）的营收占比均超30%，主要方向为逻辑芯片、数据转换芯片、微控制器及系统级芯片。

    　　公司拥有国家级检测中心，在自用的同时，还可为特定客户提供检测服务。

    　　发力FPGA、ADC、SoC 三大领域，构筑增长支撑。FPGA 在具有频繁迭代升级周期、较大技术不确定性的领域具备优势，国内产品与国外产品仍存差距。高速高精度ADC 产品主要应用于特种及通讯领域；数据转换器的全球份额主要为外资垄断，高端ADC 被列入“瓦森纳安排”的出口限制清单。集成化已成为“后摩尔时代”重要的技术趋势，国内特种集成电路厂商积极布局。公司发力FPGA、ADC、SoC 三大领域，有望受益于高端产品国产化。FPGA 方面，量产产品最高达七千万门级，亿门级产品有望突破；ADC 方面，公司于2012 年切入模拟芯片领域，2022 年收购苏州云芯，拓展高速高精度ADC 产品。目前公司超高精度ADC 产品国内领先，高速高精度ADC 产品与国际领先产品相比不存在显著代际及性能差异，23 年新品推向市场，带动了模拟芯片业务收入提升及毛利率提升。

    　　SoC 方面，当前已有产品投入市场，智能异构SoC 量产产品研发中。

    　　盈利预测、估值与评级：我们预测公司24-26 年归母净利润为3.40、4.52、5.51亿元，对应EPS 为0.53、0.71、0.87 元，当前股价对应PE 为35x、27x、22x。

    　　成都华微背靠中国电子，兼具特种集成电路设计、检测能力，发力FPGA、ADC、SoC 三大领域，有望受益于高端特种集成电路国产化。看好公司后续发展，首次覆盖给予“增持”评级。

    　　风险提示：技术研发及产业化未达预期的风险，客户集中度较高的风险，应收账款及应收票据回收的风险，下游需求及产品销售价格波动风险，次新股风险。