事件：2024 年10 月30 日晚间，公司发布《2024 年第三季度报告》，24 年前三季度公司实现营收8.08 亿元（yoy-7.95%）、归母净利润-0.76 亿元、扣非归母净利润-1.05 亿元。

    　　Q3 营收增速同比转正，持续保持高研发投入。24 年前三季度公司实现营收8.08 亿元（yoy-7.95%）、归母净利润-0.76 亿元、扣非归母净利润-1.05 亿元。24Q3 公司实现营收2.75 亿元（ yoy+17.69% ， 24Q1/Q2yoy-13.61%/-20.37%）、归母净利润-0.19 亿元、扣非归母净利润-0.25 亿元。

    　　营收端，部分客户23H1 加大提货、营收波动性抬高的影响逐步消除，Q3 单季度营收增速同比转正；利润端，公司持续加大高端领域芯片研发投入并推进成熟交换芯片产品裂变演进，24Q3 研发费用同比增长0.25 亿元。

    　　前三季度毛利率同比持续提升，后续高强度研发所产生的规模效应有望逐步凸显。24 年前三季度公司实现毛利率水平38.95%（yoy+4.69pct）、24Q3公司实现毛利率水平41.82%（yoy-0.17pct，基本保持平稳），预计随着后续公司产品线持续拓展、产品矩阵不断丰富，高强度研发投入所产生的规模效应将逐步凸显，带动公司盈利能力不断夯实。

    　　供给侧产能不足与需求侧国产化采购带动以太网交换芯片国产替代，公司有望加速破局。

    　　1）供给侧：当前AI 集群网络高性能交换芯片市场需求迅速走高，Broadcom等交换芯片厂商产能有限，交货周期较长，且产能优先分配给北美头部云厂商与超大规模数据中心厂商。24Q1 以来，Broadcom 多款交换芯片渠道溢价明显，国内头部互联网厂商、云厂商等主动适配部分国产以太网交换芯片以满足自身需求。

    　　2）需求侧：国内政府端软硬件产品自主可控全面推进，运营商、金融、能源等重点B 端客户服务器侧集采国产化比例不断提升，交换机作为算力基础设施的重要组成部分，后续集采国产化比例也有望同步提高。

    　　中低端产品线持续补齐，12.8T、25.6T 高端Arctic 产品量产在即，双线并进有望持续受益于国产替代大潮。1）中低端产品方面：公司TsingMa 系列产品（交换容量440Gbps）、TsingMa.MX 系列产品（交换容量2.4Tbps）已较同类竞品具备一定优势，更多型号设备加速导入，中低端产品线持续补齐，后续企业网、园区网侧仍有较大份额提升空间。2）高端产品方面：公司面向大规模数据中心和云服务的12.8T、25.6T Arctic 系列芯片产品已于23 年给客户送样测试，24 年陆续小批量交付，可支持最大端口速率800G，有望切入由海外厂商垄断的超大规模数据中心市场之中。

    　　销售、管理费用率小幅提升，24Q3 单季度经营性现金流逐步回暖。1）费用率方面：24 年前三季度公司销售费用率3.93%（yoy+1.25pct）、管理费用率5.43%（yoy+1.55pct）、研发费用率40.89%（yoy+17.01pct），全面支撑产品研发与市场拓展。2）现金流方面：24Q3 实现经营性现金流净额0.94 亿元（yoy+136.04%），主要系支付货款同比减少所致。

    　　投资建议：预计2024-2026 年公司归母净利润分别为-0.82 亿元、0.37 亿元与2.46 亿元，维持“增持”评级。

    风险提示：市场竞争加剧、原材料价格上涨、新产品开发的不确定性。