受益AI PCB 扩产浪潮，同时高多层、HDI 板对脉冲电镀、三合一设备等高端电镀设备需求提升，公司营收和利润端实现双高增。展望未来，公司订单保持旺盛，高毛利产品有望突破放量，为后续业绩高增形成支撑；同时公司深耕电镀领域，在新技术MSAP、玻璃基板等领域均有设备布局，看好公司作为高端电镀设备国产替代先行者，持续打开成长空间，维持“增持”投资评级。

    　　业绩快速增长，分红比率接近五成。公司发布2025 年年度报告和2026 年一季报，2025年实现营业收入10.98亿元，YoY+46.45%；实现归母净利润1.21亿元，YoY+74.58%；实现扣非归母净利润1.16亿元，YoY+88.98%；单季度Q4 实现营业收入3.41 亿元，YoY+100.47%；实现归母净利润0.36亿元，YoY+3981.25%；实现扣非归母净利润0.35亿元，YoY+1338.31%；2026Q1 实现收入3.05 亿元，YoY+44.47%；实现归母净利润0.44 亿元，YoY+160.59%，实现扣非净利润0.43亿元，YoY+165.77%。

    　　盈利能力显著提升，期间费用率持续优化。2025年公司毛利率与净利率双增，2026Q1盈利能力进一步提升，2026Q1公司毛利率37.25%，同比+7.45pct，环比+1.92pct；净利率14.51%，同比+6.47pct，环比+4.09pct。盈利能力的改善一方面系随着PCB景气度高增，订单质量改善，另一方面高端电镀设备逐步放量，叠加高毛利的海外订单占比提升，拉升公司综合毛利率。2025年期间费用率同比下降3.38pct至19.92%，系规模效应显现，成本管控良好，其中销售费用率同比降低0.43pct至4.72%，管理费用率同比降低1.33pct至6.28%，研发费用率同比降低1.91pct至9.11%；财务费用率为-0.18%，同比改善0.29pct。

    　　新签订单持续高增，为后续业绩高增提供支撑。AI PCB持续高景气，下游客户仍处于高速扩产期，带动上游设备订单高增。截至2026Q1 末，公司合同负债8.72亿元较去年同期（2025Q1 4.35亿元）翻倍增长，创历史新高（2025年末6.94亿元）。我们判断随着服务器产品换代，高端pcb升级需求陆续释放，设备订单有望逐季向上，为公司后续业绩持续增长提供支撑。

    　　PCB工艺升级倒逼设备升级迭代，看好东威引领高端电镀设备国产替代。

    　　①MSAP 设备：MSAP 工艺是高端PCB/载板核心工艺，可满足AI服务器、光模块、先进封装载板、SLP等对高密度互联的需求。MSAP移载式VCP设备主要被日韩、台企垄断，东威科技凭借多年电镀技术积累，推出移载式VCP设备，具备更可靠的性能和优越的性价比，根据公司年报，已获客户验收，订单增加明显，有望引领国产替代。

    　　②玻璃基板设备：公司推出PVD 镀膜设备、TGV 电镀设备和RDL图形电镀设备，系业内首台，根据公司年报，已成功交付客户，可应用于半导体封装领域，为高端SIP 和高算力芯片封装提供支持，静待下游商业化。

    　　③水平镀三合一：针对HDI 板，公司推出水平镀三合一设备，即除胶、化铜、闪镀工序集成化，可减少基板在工序间转移的损耗以及氧化的风险。现已成功打破了国外设备企业在高端 HDI 板领域的长期垄断，预计2026 年订单将大幅增加。

    　　投资建议：考虑到PCB行业持续高景气，公司作为国内电镀设备龙头有望充分受益，同时前瞻性储备MSAP移载式VCP、玻璃基板等新设备，具备卡位优势，我们上调盈利预测，预计2026-2028年公司营收分别为16.41、27.60、32.79亿元，同比增速分别为49%/68%/19%，归母净利润分别为3.19、5.45、7.86亿元，同比增速分别为164%/71%/44%，对应PE分别为57.1/33.5/23.2倍，维持 “增持”投资评级。

    　　风险提示：下游 PCB 制造业景气度不及预期；公司新技术、新产品拓展不及预期，市场竞争格局恶化。