事项：

    　　公司发布2024 年第三季度报告：

    　　1）2024Q1-Q3：公司实现营业收入7.72 亿元，同比+27.84%；毛利率32.15%，同比-5.76pct;归母/扣非归母净利润1.30/1.03 亿元，同比+11.14%/11.06%；

    2）2024Q3：公司实现营业收入2.67 亿元，同比/环比+53.42%/-6.73%；毛利率35.42%，同比/环比+0.43pct/+8.52pct；归母净利润0.50 亿元，同比/环比+29.53%/-3.28%；扣非归母净利润0.43 亿元，同比/环比+98.53%/+8.06%。

    　　评论：

    　　2024Q3 业绩稳健增长，产品结构优化带动公司盈利能力快速修复。受益于下游晶圆厂扩产，叠加公司深耕客户需求，产品性能及品类布局不断完善，业绩实现稳健增长。2024Q3 公司营业收入同比增长53.42%至2.67 亿元，环比变化主要系季节性波动所致。利润方面，产品、客户结构优化带动公司毛利率环比快速修复，扣非净利润同比/环比增长98.53%/8.06%至0.43 亿元。订单方面，公司新签订单饱满，2024Q3 末合同负债较2024Q2 末增长1.12 亿元至6.15 亿元，为客户提前备货导致存货有所增加。展望未来，随着客户订单的逐渐交付以及新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望保持高增态势。

    　　下游晶圆厂扩产叠加国产化进程加速，带动半导体专用设备市场快速发展。晶圆厂扩产持续推进叠加集成电路前道制程工艺越来越复杂，对半导体专用设备的需求量不断提升，半导体专用设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，2020-2022 年期间公司在国内半导体专用温控设备市场占有率位列第一，2022年达到35.73%；在国内半导体专用废气处理设备领域的市占率排名也从2018年的第八名提升至2022 年的第四名，未来将持续受益于晶圆厂扩产以及国产化加速；同时公司晶圆传片设备未来有望凭借本土化服务优势实现快速放量。

    　　公司专注关键核心技术攻关，多元化产品结构助力长远发展。公司在迭代温控设备&废气处理设备性能的同时，持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局，2024Q1-3 研发投入同比+65.39%至0.70 亿元。分产品看，公司在半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖；半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、电加热式等全类型发展进行攻关；晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础，进行平台化开发，全面助力公司科技创新能力实现新突破，未来多款产品份额有望持续提升。。

    　　投资建议：公司在持续迭代升级现有温控、废气处理设备的同时积极布局晶圆传片设备、零部件。我们预测公司2024-2026 年归母净利润为1.77/2.41/3.20 亿元，对应EPS 为1.06/1.43/1.90 元。考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著，在可比公司估值水平上给予一定溢价，给予公司2025年45 倍PE，对应目标价为64.5 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：国际贸易形势变化；晶圆厂扩产不及预期；技术升级迭代不及预期。