投资要点

    　　事件：公司发布2024 年中报。

    　　24H1 业绩符合预期，半导体设备市场需求旺盛2024H1 公司营收5.1 亿元，同比增长17.5%，归母净利润0.8 亿元，同比增长2.1%，扣非归母净利润0.6 亿元，同比下降15.7%。营收增长受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势，归母净利润增长主要系收到政府补助增加，扣非净利润下降主要系报告期内毛利率下降及研发费用、销售费用增加。

    　　2024H1 公司主营产品半导体温控设备、废气处理、晶圆传片设备营收分别为3.3、1.5、0.1 亿元，占比分别为65%、30%、2%。2024H1 温控设备毛利率为33.3%，同比下降5.7%；废气处理设备毛利率为25.7%，同比下降16.1%；晶圆传片设备毛利率为7.2%，毛利率下滑较大主要系质保金调整影响。

    　　二季度业绩环比大幅增长。2024Q2 公司营业收入2.9 亿元，同比增长14.9%，环比增长30.6%，归母净利润0.5 亿元，同比下降3.7%，环比增长85.7%，扣非归母净利润0.4 亿元，环比增长100%。

    　　会计变动及产品结构变化影响毛利率，大幅加大研发投入2024H1 公司毛利率30.4%，同比下降8.7pct，主要系会计准则变动将原列示于销售费用的质保费用计入营业成本从而影响毛利率，若将23H1 质保金同步调整，则24H1 毛利率同比下降2.5pct，毛利率小幅下滑主要系产品结构变化及部分供应链涨价；净利率15.8%，同比下降2.4pct，主要系毛利率下降及研发投入持续增长所致。2024H1 期间费用率18.1%，同比下降3.5pct，其中销售、管理、财务、研发费用率同比-5.3、+0.6、-1.3、+2.5pct。公司重视核心技术的研发，研发费用大幅增加主要系研发人员职工薪酬及材料费大幅增加。

    　　半导体温控设备龙头，晶圆传片设备国产替代空间大公司是国内温控设备龙头，产品已适配国内先进的14nm 逻辑和192 层3D NAND存储制造产线。1)温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节，适配于泛林、东电、应材、中微、华创、屹唐等设备公司的主工艺设备。目前超低温已实现-70 度低温控制。2）废气处理设备：主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节，已适配于泛林半导体、东电、应材、日本国际电气、中微、北方、屹唐等公司主工艺设备。scrubber 集成一体机已取得客户验证订单。3）晶圆传片设备业务处于起步阶段，国产替代空间大。

    　　盈利预测与估值：预计公司2024-2026 年营收10.7、13.6、16.7 亿元，同比增长45%、27%、23%，CAGR=25%；归母净利润1.7、2.4、3.0 亿元，同比增长46%、40%、23%，CAGR=31%；对应PE 分别为39、28、23 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新产品研发不及预期；下游需求不及预期；原材料价格波动风险