事件：公司发布了2023 年年度报告、2024 年一季度报告，2023 年全年公司营收7.42 亿元，同比11.84%；归母净利润1.19 亿元，同比+30.75%；扣非净利润0.87 亿元，同比+5.70%。公司2024 年Q1 营收2.19 亿元，同比+20.98%，环比+58.58%；归母净利润0.28 亿元，同比+16.02%，环比+1093.02%；扣非净利润0.20 亿元，同比-10.09%，环比扭亏。

    　　业绩保持增长，毛利率水平有所波动：2023 年，受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势，公司新客户拓展成效显著，公司业绩实现增长。

    　　2023 年公司毛利率为38.35%，同比-1.22pcts；净利率为16.05%，同比+2.32pcts，毛利率下降主因是公司两大主要产品半导体专用温控设备及专用工艺废气处理设备毛利率均下滑，拉低综合毛利率水平。费用方面，2023 年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为11.75%/7.97%/8.29%/-0.34%，同比变动分别为+1.61/+0.24/+1.00/-0.69pcts，研发费用增长主因系职工薪酬增加及材料费增加。24 年Q1，营业收入同比保持稳健增长，但由于公司大幅增加研发投入，净利润率同比下降0.55pct。

    　　温控设备行业前列，客户资源优势凸显：截至2023 年底，公司是国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备及专用工艺废气处理设备主要用于90nm 到14nm 逻辑芯片以及64 层到192 层3DNAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产，晶圆传片设备产品主要用于90nm 到28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。

    　　公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。

    　　温控设备持续迭代，率先打破国外垄断局面：公司的半导体专用温控设备主要包括单级压缩、复叠、热交换器三种类型。在单级压缩产品方面，公司于2016 年开始集中攻克单级压缩技术，并在2016 年-2019 年间逐步形成了Y-8050SC、混合控温三通道T-320、-40°C 单级压缩V200 等型号。2020 年-2021 年公司在原有产品的基础上，进一步提升控制算法并取得了技术突破，推出了新一代节能Y-8050DCS、V210 以及T-321、V200LE 等型号，大幅提升了产品的制冷能力和性能。在复叠产品方面，公司于2020 年首次推出-70°C产品C210，并在此基础上不断实现技术突破，于2021 年推出三通道产品C310，2022 年推出了单通道及多通道-70°C 复叠产品C100、C200 等型号，并重点开发三级复叠技术的-120°C 超低温产品。在热交换器产品方面，公司于2019 年开始研发新一代节能及控制技术，推出H110 型号产品，在此基础上公司不断改良产品性能、迭代H111、H112、H113 等多款H 系列产品，并于2022 年开始研究高温元器件及高温控温技术，开发H112HE、V211HE 等产品。公司半导体专用温控设备已打破国外厂商垄断局面。

    　　首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动，公司产品技术水平国内领先、国际先进，未来公司有望受益下游晶圆制造产业建设加快，半导体设备需求增加，进而打开业绩成长空间。预计公司2024-2026 年归母净利润为1.81/2.35/2.73 亿元，对应EPS 为1.08/1.40/1.62元，对应PE 为40/31/26 倍。

    　　风险提示：技术升级迭代的风险；客户集中度较高风险；国际贸易摩擦加剧风险；市场竞争加剧风险。