公司是国内半导体专用温控/废气处理设备龙头，完善产品布局未来成长可期。

    　　公司自2013 年起依托北京自动化院研发半导体专用设备，于2016 年正式成立，是目前国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备和国内极少数实现先进制程半导体专用工艺废气处理设备规模应用的设备制造商，已成功进入了长江存储、长鑫科技、华虹集团、中芯国际等国内主流产线。同时公司晶圆传片设备已可满足90nm-28nm 逻辑芯片的各种工艺需求，未来随着客户群的逐渐丰富，规模效应逐渐显现，公司晶圆传片设备业务收入和盈利能力有望不断提高。2023 年11 月公司成功登陆科创板，IPO 募集资金将助力公司全面提升半导体专用设备的研发、制造和服务能力，未来多款产品份额有望持续提升。

    　　半导体专用设备市场快速发展，公司有望持续受益于下游扩产及国产化浪潮。

    　　参考行业当前周期，我们认为本轮由泛消费类终端需求疲软带来的半导体下行周期已接近尾声。随着下游库存的逐步出清，叠加AI、新能源汽车等终端应用持续创新，晶圆厂资本开支有望恢复高增长。与此同时，在摩尔定律的驱动下，集成电路前道制程步骤越来越多，工艺越来越复杂，对半导体专用设备的需求量不断提升，半导体专用设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，2020-2022 年期间公司在国内半导体专用温控设备市场占有率位列第一，2022年达到35.73%；在国内半导体专用废气处理设备领域的市占率排名也从2018年的第八名提升至2022 年的第四名，随着公司技术水平的不断迭代，未来将持续受益于晶圆厂扩产以及国产化进程加速。同时公司晶圆传片设备技术能力已达国际先进水平，未来有望凭借本土化服务等优势，实现产品的快速放量。

    　　公司技术积累深厚+本土化服务优势显著，产品量价齐升助力业绩增长。公司核心技术人员在主营产品领域具备10 年以上的研发经验，并拥有在晶圆制造厂商、半导体设备公司等任职的经历，为核心产品向低温化、集成一体化、高传片量方向发展提供强力保障。同时公司拥有经验丰富的本土化销售&服务团队，可以快速响应客户需求。通过提供高质量的全方位服务，快速响应反馈问题，公司半导体温控/废气处理设备销量从2020 年的993/200 台快速增长至2022 年的1525/410 台，未来产品销量有望进一步增长。产品单价也在性能优化迭代的过程中逐步提高，量价双升助力公司在国产替代浪潮中快速成长。

    　　投资建议：终端需求复苏叠加科技创新有望带动下游晶圆厂积极扩产，半导体专用设备国产替代空间广阔，公司作为国内半导体专用温控/废气处设备领域龙头，在持续迭代升级现有产品的同时积极布局晶圆传片设备、零部件等新业务。我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.18/1.95/2.63 亿元，对应EPS 为0.70/1.16/1.57 元。本文采用PE 估值法，考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著，规模效应下公司盈利能力有望加速释放，同时正拓宽产品矩阵打开成长空间，在可比公司估值水平上给予一定溢价，给予公司2024 年60 倍PE，对应目标价为69.8 元，首次覆盖给予“强推”评级。

    　　风险提示：国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期；技术升级迭代不及预期；行业竞争加剧。