核心观点：

    事件：公司于2024 年2 月6 日公告《成都智明达关于自愿披露取得客户任务需求订单的公告》，公司于近期收到客户的相关任务需求订单，总金额约1.2 亿元（含税）。任务需求订单标的为弹载嵌入式计算机、机载嵌入式计算机相关模块。

    点评：公司本次取得1.2 亿元含税订单，或显示公司下游需求持续向好，中长期高成长性可期。需求端：本次为公司近期公告的第二个大额订单，2023 年12 月20 日公司披露取得客户任务需求订单的公告，任务需求对应的订单金额约1.33 亿元（含税），订单标的包括机载嵌入式计算机、弹载嵌入式计算机、车载嵌入式计算机相关模块。本次公告订单或进一步显示公司下游需求发展持续向好。公司产品谱系齐全、配套方向多样，同时伴随公司募投项目建设稳步推进，嵌入式计算机扩能项目有效提升产能及快速响应能力，研发产地扩充及先进研发实验设备的引入进一步提升了公司的研发能力，巩固公司技术优势，增强公司竞争力，使公司订单获取能力进一步提升。此外，据公司可转债第二轮问询函回复公告，公司“十四五”期间参与研制的机载、弹载等领域多个重要型号项目已实现量产、定型或处于工程样机阶段，预计将在2024 年至2027 年进行批量交付，收到多个项目合同金额超千万元，公司中长期高成长性可期。

    盈利预测与投资建议：预计2023-2025 年EPS 分别为1.31、1.79、2.33 元/股。综合考虑公司深耕嵌入式计算机领域，受益装备信息化建设，特种嵌入式计算机市场需求向好，公司有望迎来广阔发展空间，并结合可比公司估值，我们给予公司24 年30 倍的PE 估值，对应合理价值53.63 元/股，维持“增持”评级。

    风险提示：订单不及预期风险，毛利率波动风险，原材料采购风险等。