事项：

    　　公司发布2025年年度报告，实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%，实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币7元（含税）。

    　　平安观点：

    　　持续深化直写光刻技术应用，高增长态势贯穿全年：2025年，公司实现营业收入14.08 亿元(+47.61%YoY) ， 归母净利润2.90 亿元(+80.42%YoY)，实现扣非归母净利润2.76亿元( +86%YoY)。报告期内，公司持续深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。同时，全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升。2025年公司整体毛利率和净利率分别是40.16%（+3.18pct YoY）和20.59%（+3.74pct YoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为17%（-1.67pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.50%（-0.66pct YoY）、3.38%（ -1.74pct YoY ） 、-0.20% （ +1.65pct YoY ） 和9.32% （ -0.92pctYoY）。2025Q4单季度，公司实现营收4.75亿元（+101.08%YoY，+70.01%QoQ ） ， 实现归母净利润0.91 亿元（ +1521.53%YoY ，+60.48%QoQ），公司核心业务盈利能力彰显强劲增长动能。2025年Q4单季度， 公司的毛利率和净利率分别为36.36% （ +11.60pctYoY，-5.79pct QoQ）和19.20%（+16.82pct YoY，-1.14pct QoQ）。

    　　PCB业务以高端技术破局，先进封装领域取得里程碑式进展：分业务板块去看，2025年，公司PCB业务实现营业收入10.8亿元，同比增长38.13%，毛利率为35.59%，同比提升2.65pct；泛半导体业务年实现营收2.33亿元，同比增长112.50%，毛利率为54.57%，同比减少2.30pct。

    　　2025年，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升，同时PCB产业链向海外持续扩张，公司凭借技术优势与国际化布局，订单需求全年保持旺盛态势。自2025年3月起公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单，彰显出在高端装备制造领域的专精特新硬核实力。订单方面，全年含税新签订单金额创下历史新高，为后续业绩持续释放提供有力支撑。其中3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，续写增长佳绩，全年交付节奏有序，有效满足下游客户扩产需求。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。同时，公司自主研发的高精度CO2激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。此外，公司持续丰富泛半导体产品矩阵，聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。

    　　投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的归母净利润分别为4.96亿（原值为4.60亿）、6.82亿（原值为6.12亿）和8.74亿（新增），对应3月19日收盘价的PE分别为44.8X、32.6X和25.4X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模和盈利能力有望继续提升，维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加剧的风险。