事件描述

    　　公司发布2025 年报，2025 年实现营收14.08 亿元，同比+47.61%；归母净利润2.90 亿元，同比+80.42%；扣非归母净利润2.76 亿元，同比+86.00%。

    　　单季度来看，25Q4 营收4.75 亿元，同比+101.08%；归母净利润0.91 亿元，同比+1521.53%；扣非归母净利润0.84 亿元，同比+9822.81%。

    　　事件评论

    　　AI 浪潮推动PCB 行业景气度上行，设备升级需求迫切。在AI 产业推动下，2025 年全球PCB 市场规模达到849 亿美元，同比增长15.4%。其中，AI 服务器和数据中心建设成为主要驱动力，极大提升了对HDI 板、高多层板及封装基板的需求。这一趋势对PCB 制造工艺提出了更高要求，如超高层数、极高密度互连等，进而推动上游设备向更高精度、更高解析度的方向迭代升级。公司作为国内少数能满足AI 服务器严苛标准的高端LDI 设备供应商，已具备量产供货能力并进入行业头部客户供应链，充分受益于行业技术变革。

    　　PCB 业务龙头地位稳固，高端化与全球化成效显著。2025 年公司PCB 业务实现营收10.80 亿元，同比增长38.13%。公司2024 年已成为全球最大的PCB 直接成像设备制造商，全球市占率达15%。同时，公司自主研发的高精度CO激光钻孔设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，有望成为PCB 业务新的增长点。全球化布局方面，海外营收贡献持续攀升，泰国子公司作为东南亚枢纽高效承接产业转移需求，并积极拓展越南、马来西亚、日韩等市场。

    　　泛半导体业务多点开花，打造强劲第二增长曲线。2025 年公司泛半导体业务实现营收2.33亿元，同比大幅增长112.50%，成为公司成长的核心引擎之一。先进封装领域取得里程碑式进展，晶圆级光刻设备WLP 系列实现批量交付并助力头部厂商量产，WLP 2000 设备获得中道头部客户的重复订单，在类CoWoS-L 等大尺寸芯片封装方向优势明显。IC 载板领域，自主研发的MAS 6P 设备线宽线距解析能力达6/6μm，生产效率较国际主流设备提升50%以上，已在头部客户完成验收并获批量订单，实现高端IC 载板设备的国产替代。此外，公司在掩膜版制版（90nm 节点设备稳定运行）、功率半导体（MLF 系列进入产线验证）和新型显示（NEX-W 机型在头部客户批量应用）等领域均取得积极进展。

    　　维持“买入”评级。产能扩张与全球化布局稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础。面对全年旺盛的订单需求，公司产能持续满负荷运行。为应对持续增长的订单，公司二期生产基地已于2025 年三季度投产，目前正稳步推进产能爬坡，为规模化生产和市场份额提升奠定产能基础。同时，公司积极推进H 股发行上市进程，旨在拓宽国际融资渠道，募集资金将主要用于研发升级、产能扩张及海外销售网络建设，加速全球化战略布局，强化国际竞争力。预计公司2026-2028 年有望实现归母净利润5.7、7.9、10.1 亿元，对应PE为41、30、23 倍。

    　　风险提示

    　　1、下游需求不确定性风险；

    　　2、技术迭代滞后风险