公司发布2025 年业绩预告，2025Q4 归母净利润环比回升。公司WLP 系列在手订单金额突破1 亿元，2026 年泛半导体业务有望进入收获期。高端化和新产品将双线驱动PCB 业务增长。维持买入评级。

    　　支撑评级的要点

    　　2025Q4 归母净利润环比回升。芯碁微装发布2025 年业绩预告。公司2025年归母净利润2.75~2.95 亿元，YoY +71~84%；扣非归母净利润2.64~2.84 亿元，YoY+78~91%。公司2025Q4 归母净利润中值0.86 亿元，QoQ+52%，YoY+1434%；扣非归母净利润中值0.81 亿元，QoQ+43%，YoY+9579%。

    　　2026 年泛半导体业务有望进入收获期。2025 年公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量并成为新的增长动力。根据芯碁微装官微报道，截至2026 年1 月12 日公司WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L 产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。WLP 系列在手订单金额已突破1 亿元，充分验证了市场对芯碁直写光刻技术的高度认可。在TSMC 的产能预估中，到2026年年底CoWoS-L 将占2.5D 封装产能的一半以上，2027 年该占比将上升至7成。我们预计2026 年公司泛半导体业务有望进入收获期。

    　　PCB 设备高端化+新产品双线驱动。全球人工智能算力和汽车电子的快速增长驱动PCB 产业向高多层、高密度技术迭代。公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI 设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。根据芯碁微装官微报道，公司针对未来CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术推出了MAS 6P 线路和NEX 30 阻焊系列。该系列产品专注于mSAP（改良型半加成法）及高阶HDI 类产品，致力于解决PCB 端的精度瓶颈，为头部客户的CoWoP 产品量产做好充分的技术储备。同时公司高精度CO激光钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间。

    　　估值

    　　预计芯碁微装2025/2026/2027 年EPS 分别为2.21/3.25/4.17 元。截至2026 年1 月20 日收盘，芯碁微装总市值约221 亿元，对应2025/2026/2027 年PE 分别为80.9/47.3/28.2 倍。维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。