投资要点：

    　　事件：

    　　公司公告24Q1-Q3 实现营收7.18 亿，同比+37.05%；实现归母净利1.55 亿元，同比+30.94%，扣非净利1.48 亿元，同比+51.75%；其中Q3 实现营收2.68 亿，同比+30.87%，环比+6.80%；归母净利0.54 亿元，同比+18.85%；扣非净利0.49 亿元，同比+77.07%，业绩符合预期！

    　　扣非利润高速增长，政府补助导致非经损益大幅减少，公司Q3 扣非归母净利yoy+77%高速增长，远高于归母净利19%的增速，主要原因是政府补助差异。2024Q3 计入当期损益的政府补助为509 万元，而2023 年Q3 为1844 万元，差额高达1335 万元，政府补助减少对公司Q3 利润影响较大。

    　　存货高速增长，预计Q4 进入海外确收高峰期24Q3 末公司存货金额为5.13 亿元，相比23Q3 同比增长约39%。

    　　公司以销定产，存货高增或意味着公司订单饱满。2024 年是公司开外开拓大年，我们认为由于Q4 是当年确认收入高峰，预计海外收入有望在Q4 拉动公司高速增长。

    　　拓市场/高端化/扩品类，多重成长叠加助力高增长公司具备多重成长逻辑：1）PCB 方面，AI 驱动需求高端化。公司产品达到全球领先水平，将受益于行业资本开支增加+技术升级。同时PCB 产能转移也有利于PCB 设备需求增长。2）泛半导体RDL/Bumping和TSV 制程中公司LDI 设备大有可为，LDI 设备将在未来3 年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。

    　　盈利预测与投资建议

    　　我们维持此前盈利预测，预计公司2024-2026 年营收收入为11.5/15.6/19.9 亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24 亿元，P/E 倍数分别为29/20/15×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游扩产不及预期、设备研发 不及预期、应用领域开拓不及预期