1H24 营收同比增长41%，归母净利润同比增长39%。1H24 公司实现营收4.49亿元(YoY +41.04%)，归母净利润1.01 亿元(YoY +38.56%)。对应单季度2Q24营收2.51 亿元(YoY +55.37%，QoQ +26.93%），归母净利润0.61 亿元(YoY+55.58%，QoQ +53.25%)，毛利率40.32%(YoY -7.54pct，QoQ -3.54pct)，公司毛利率主要受会计准则变更影响，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，调整后公司1H24 毛利率为41.88%，调整前为46.33%。

    　　AI 升级推动PCB 整体高端化，直写光刻加速替代。AI 创新浪潮下，从算力到终端全面高端化，推动PCB 产品往高密度、高集成、细线路、小孔径的方向发展，HDI、类载板、IC 载板等中高阶PCB 产品需求提升，Prismark 预计，2023-28 年HDI 和封装基板CAGR 将达到7.1%和8.8%，高于市场平均水平。

    　　直写光刻技术凭借光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等的优势，以及更短周期、更低成本的特点，在中高端PCB 制造领域具备成熟应用。

    　　PCB 产业向东南亚转移，海外市场开拓卓有成效。PCB 产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇，国内多家PCB 厂商在泰国、越南等地投资建厂。当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，增强海外客户的服务能力。

    　　泛半导体领域，IC 载板和先进封装进展顺利。在泛半导体领域，公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、分立功率器件、IC 掩膜版制造光刻等环节。载板方面，公司MAS4 设备已经实现4μm 的精细线宽，达到海外一流竞品水平。

    　　今年5 月，公司推出IC 载板解决方案新品MAS 6P 系列，可应用于高阶HDI和IC 载板量产。先进封装方面，公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV 等制程工艺中优势明显，已与绍兴长电、华天科技等客户合作。

    　　投资建议：下调盈利预测，维持“优于大市”评级。

    　　考虑到公司先进封装及新技术产品客户拓展及产品验证周期存在不确定性，下调24-25 年盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润2.5/3.8/4.8 亿元（24-25 年前值为2.8/4.3 亿元），同比增速40%/52%/25%，当前股价对应PE 26/17/14x。受益于AI 推动中高端PCB 需求，及海外PCB 产能密集扩张，泛半导体领域新品释放，公司中长期成长可期，维持“优于大市”评级。

    　　风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。