事件：

    　　芯碁微装发布2024 年半年报，2024H1 实现营收4.5 亿元，同比增长41%，实现归母净利润1 亿元，同比增长38.6%。

    　　毛利率因会计准则变更表观下滑，净利率24%继续保持高盈利

    2024Q2 单季度看，持续受益于PCB 行业复苏和产线东南亚转移，公司实现营收2.5 亿元，同比增长55%，归母净利润0.6 亿元，同比增长56%。单季度综合毛利率40.3%，同比-7.5pcts，环比-3.5pcts，主要受会计准则变更影响，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，新会计准则下公司2024H1 营业成本相较之前增加1989 万元，销售费用对应减少1989 万元，若还原为原会计准则对应2024Q2 单季度毛利率48.2%，同比+0.3pcts，环比+4.4pcts，继续保持稳健向好。盈利能力上，2024Q2 归母净利率24%，同比约持平，环比+4pcts，继续保持高盈利水平。

    　　PCB：受益产线东南亚转移，海外市场开拓卓有成效受国际贸易摩擦影响，叠加东南亚等地具备配套和成本优势，近年来PCB 产线东南亚转移趋势显著，国内头部PCB 厂商如鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技等均计划在泰国、越南等地投资建厂。2023年开始，公司加速推进海外市场战略，设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。今年上半年，公司也已完成泰国子公司的设立登记，并积极建设海外销售和运维团队。我们预计，未来东南亚等海外市场将成为公司发展的重要机遇，驱动PCB设备业务继续保持持续稳健增长。

    　　泛半导体：多点布局前沿应用，IC 载板和先进封装进展顺利基于激光直写光刻的底层技术，公司多点布局IC 载板、掩膜版、先进封装、新型显示等领域，蓄力长期成长天花板。其中，IC 载板领域，目前已开拓兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户，技术上，MAS4 系列已实现4μm 线宽，达到海外一流竞品水平，且在客户端验证顺利。先进封装方面，公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping 和TSV 等制程工艺中优势明显，且已与绍兴长电、华天科技等客户合作，并获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。

    　　投资建议：

    　　我们预计2024-2026 年公司分别实现营收11.8/15.6/20.3 亿元，同比增长42.0%/32.4%/30.1% ； 2024-2026 年分别实现归母净利润2.6/3.6/5.1 亿元，同比增长44.4%/40.8%/41.0%，对应2024-2026年市盈率27.8/19.8/14.0xPE。

    　　考虑公司国内直写光刻设备龙头地位，给予公司6 个月目标价74.85元，对应2024 年38xPE，维持“买入-A”评级。

    　　风险提示：PCB 直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。