事件:

    　　芯碁微装8 月22 日发布2024 年中报：2024H1 公司实现营业收入4.49亿元，同比增长41.04%；实现归母净利润1.01 亿元，同比增长38.56%；实现扣非归母净利润0.99 亿元，同比增长45.84%。

    　　投资要点:

    　　2024Q2 业绩表现亮眼。2024Q2 公司实现收入2.51 亿元，同比增长55.37%，环比增长26.93%；实现归母净利润0.61 亿元，同比增长55.58%，环比增长53.25%；实现扣非归母净利润0.62 亿元，同比增长58.62%，环比增长67.84%。

    　　净利率基本稳定， 持续加大研发投入。2024H1 公司毛利率为41.88%，同比减少4.17pct，根据《企业会计准则应用指南汇编2024》，公司将原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，对2024H1 毛利率产生影响；净利率为22.40%，同比减少0.41pct。2024Q2 公司毛利率为40.32%，同比减少7.54pct，环比减少3.54pct；净利率为24.24%，同比增长0.03pct，环比增长4.16pct。公司2024H1 期间费用率为17.01%，同比减少4.93pct，其中销售费用为0.16 亿元，同比增长6.87%；管理费用为0.21 亿元，同比增长47.31%；研发费用为0.49 亿元，同比增长25.95%；财务费用为-0.09 亿元。

    　　受益产业升级+出海策略，PCB 主业稳健增长。1）设备升级方面，受益AI 浪潮持续推进，大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品需求持续增长，公司从研发和扩产两个维度加强PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及IC 载板等中高端PCB产品市占率不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备的扩产。2）出海方面，2024H1 公司加大对东南亚地区的市场布局，目前泰国子公司已完成设立登记，海外拓展速度较快，出口订单表现良好。

    　　加速泛半导体布局，未来成长可期。1）IC 载板，公司目前解析度达4μm 的载板设备MAS4 在客户端验证顺利，定增项目支撑加速IC载板产能扩张。2）先进封装，公司在晶圆级和面板级封装设备领域　　均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面均有优势。3）引线框架，公司积极推进刻蚀工艺对传统冲压工艺的替代，已覆盖立德半导体、龙腾电子等客户。4）掩膜版制版，公司首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。

    　　5）新型显示，2024H1 公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR 设备已发货至京东方，LCD 制程曝光打码量产设备即将出货。

    　　盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026 年实现收入11.82、16.41、21.34 亿元，实现归母净利润2.79、3.93、5.17 亿元，现价对应PE 分别为26、18、14 倍，公司PCB 直写光刻设备领先优势显著，加速泛半导体布局，维持“买入”评级。

    　　风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。