事件概况
芯碁微装于2024 年8 月21 日发布2024 年半年度报告:2024 年上半年实现营业收入为4.49 亿元,同比增加41.04%;归母净利润为1.01 亿元,同比增加38.56%;毛利率为41.88%,同比减少4.2pct;净利率为22.40%,同比减少0.4pct。毛利率波动主要受会计准则调整,原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本,上半年金额为1,988.59 万元。
2024 年二季度实现营业收入2.51 亿元,同比增长55.37%,环比增长26.93%;归母净利润为0.61 亿元,同比增长55.58%,环比增长53.25%;毛利率为40.32%,同比减少7.5pct;净利率为24.24%,同比增长0.03pct。
PCB 产业升级&出口双轮驱动成长
引领PCB 中高阶市场LDI 设备国产替代。AI 服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长,驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB 产品的需求,也带动了PCB 价值量的提升。公司从研发和扩产两个维度加强PCB 设备的产品升级,推动多层板、HDI 板、柔性板以及IC载板等中高端PCB 产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备的扩产。
受益PCB 产业迁移。公司加大了对东南亚地区的市场布局,以泰国、越南地区为主,泰国子公司已完成设立登记,今年将积极建设海外销售及运维团队,公司海外拓展速度较快,出口订单表现良好。2024 年上半年,港澳台及境外收入总计6,562 万元,已超过去年全年,占比14.6%,毛利率港澳台地区58.84%,其他地区82.13%,高于大陆38.8%的毛利率。
泛半导体领域布局不断推进
IC 载板:先进封装带动ABF 载板市场增长,公司为国产替代领军者,已储备3-4μm 解析能力的IC Substrate,技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达4μm 的载板设备MAS4 在客户端验证顺利。同时,公司定增项目支撑加速IC 载板产能扩张,海外市场不断寻求突破。
先进封装:公司WLP 晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。
此外,公司在PLP 板级封装设备也有布局,支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司加快提升封装设备产能效率,以在更高算力的大面积芯片上的曝光要求。
掩膜板制版:公司首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证,公司也将推进90nm-65nm 制版光刻设备的研究进程,以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。
围绕先进封装进行前沿布局。2024 年4 月,公司推出了键合制程解 决方案,成功研制新品WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机,此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。此外,公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。
投资建议
我们考虑下游PCB 景气度较高进行小幅调整,预测公司2024-2026 年营业收入分别为12.08/16.89/20.45 亿元(调整前为11.90/15.33/18.41 亿元),归母净利润分别为2.79/3.91/5.07 亿元(调整前为2.68/3.55/4.55 亿元),以当前总股本1.31 亿股计算的摊薄EPS 为2.1/3.0/3.9 元。公司当前股价对2024-2026 年预测EPS 的PE 倍数分别为25/18/14 倍,维持“买入”评级。
风险提示
1)技术导入不及预期;2)下游需求不及预期;3)募投项目落地不及预期;4)核心技术人员流失。