2Q24 业绩符合市场及我们预期

    　　芯碁微装发布2024 年半年度报告：1H24 营收4.49 亿元，YoY+41%，对应2Q24 营收2.51 亿元，QoQ+27%，YoY+55%；1H24 归母净利润1.01亿元，YoY+39%，对应2Q24 归母净利润0.61 亿元，QoQ+53%，YoY+56%；1H24 扣非归母净利润0.99 亿元，YoY+46%，对应2Q24 扣非归母净利润0.62 亿元，QoQ+59%，YoY+62%。符合此前业绩预告，符合市场及我们预期。

    　　发展趋势

    　　PCB DI 设备仍是公司2Q24 营收增量主要来源。1）我们看到2024 年以来PCB 行业整体企稳复苏，设备投资有所回暖，公司凭借线路DI、阻焊DI等丰富产品组合受益于这一趋势并逐步提高市场份额。2）2Q24 公司泰国等境外订单开始陆续交付，从报表上看1H24 公司境外收入0.63 亿元，占营收比例提升至14%，我们认为随鹏鼎、沪电、希门凯等头部PCB 厂商东南亚扩产持续进行，公司通过出口境外收入将继续快速增长。3）未来，AI服务器、AI 手机、AI 电脑等新技术发展将使得HDI、类载板、软板等高端PCB 结构性增长确定性明确，拉动公司高端线路DI、阻焊DI 设备需求。

    　　此外，2024 年5 月，公司发布钻孔系列新品MCD75T，我们认为有望和公司既有产品线形成协同。

    　　公司积极布局先进封装、IC 载板等泛半导体领域。1）公司WLP2000 设备（2um 精度）目前已经送样至多家国内封测厂进行测试，WLP1000 设备（1um 精度）也处于开发过程中，以进一步满足未来先进封装工艺发展需求。2）公司IC 载板DI 设备MAS4（4um 解析度）验证顺利，产品组合可满足包括ABF 载板在内各类IC 载板工艺需求。此外，2024 年4 月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8 晶圆对准机与WB8 晶圆键合机，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测基本不变，预计公司2024/2025 年营收同比增长33%/30%至11.06/14.42 亿元，归母净利润同比增长34%/38%至2.40/3.33亿元。当前公司股价对应2024/2025 年29x/21x P/E，采用P/E 估值法对公司估值，维持目标价72.80 元不变，对应2024/2025 年40x/29x P/E，有37%上行空间，维持跑赢行业评级不变。

    　　风险

    　　下游资本开支周期性/新品验证不及预期/市场竞争激烈/核心零部件供应链。