投资要点：

    　　24H1 业绩落在预告上沿，业绩符合预期。24H1 营收4.49 亿元，yoy+41.0%；归母净利润1.01 亿元，yoy+38.6%；扣非归母净利润0.99 亿元，yoy+45.8%；归母净利率22.40%，同比下滑0.4pct。24Q2 营收2.51 亿元，yoy+55.4%；归母净利润0.61 亿元，yoy+55.6%。

    　　毛利率略有波动，主要是会计政策变更影响，旧口径下毛利率稳健增长，主要受益于大客户拓展顺利，高端产品带动盈利能力有所提升。财政部于2024 年3 月发布《企业会计准则应用指南汇编2024》，规定保证类质保费用应计入营业成本，24H1 影响1989 万元。

    　　24H1 毛利率41.9%，新口径下同比-2.0pct。若按照旧口径，24H1 毛利率46.3%，同比+0.3pct。

    　　PCB 产业升级&出口双轮驱动，高端化+国际化趋势下凸显α属性。1）下游电子产品的轻薄化、高性能发展推动PCB 产品向高密度、高集成等方向靠拢，公司产品具备优势，有望受益。据Prismark 预计，2028 年HDI、封装基板和软板等中高阶产品占比将提升至54.2%。

    　　公司LDI 技术具有更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点，在中高端PCB 制造中具有明显优势，未来公司将不断提高PCB 中高阶产品的市场占比，业绩增长优于行业整体，彰显强α属性。2）海外拓展速度较快。24H1 境外收入0.62 亿元，毛利率58.8%，高于境内的38.8%。公司24 年加强大东南亚地区的市场布局，目前已完成泰国子公司的设立登记，泰国市场、日本、中国台湾地区订单表现良好。

    　　泛半导体领域多产品并举，先进封装设备进展顺利。1）公司IC 载板已储备3-4μm 解析能力；2）先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都具备优势，PLP 板级封装设备也有布局；3）引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户；4）掩膜版制版领域，首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证；5）新型显示机型也积极切入客户供应链。2024 年以来，公司在先进封装领域多点开花，2 月向大陆先进封装客户交付WLP2000 直写光刻设备的连续重复订单；3 月推出WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机；8 月MLF 系列直写光刻设备首次出口至日本。

    　　维持盈利预测，维持“增持”评级。维持盈利预测，我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别2.67/3.82/5.16 亿元，当前股价（2024/08/21）对应PE 分别为26/18/13 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险