直写光刻设备领军企业，纵横纵深双向拓展业务。芯碁微装在直写光刻技术方面积累深厚，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作。作为国内直写光刻设备的领军企业，随着国内中高端 PCB 需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间广阔。

    高端化+国际化+大客户战略卓有成效。直写光刻技术相较于传统曝光，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率等诸多方面更具优势，能满足高端 PCB 产品技术需求，逐步成为PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。公司积极把握下游PCB 制造业的发展趋势，聚焦HDI 板、大尺寸MLB 板、类载板、IC 载板等高端线路板，不断提升 PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022 年已有设备销往日本、越南市场，2023 年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升。公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。

    泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利。公司在泛半导体领域持续拓展，直写光刻技术应用拓展不断深化，产品可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节。载板方面，先进封装带动ABF 载板市场增长，其中MAS4 设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平；先进封装方面，公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都具有优势。

    盈利预测、估值与评级：公司2023 年受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球PCB 及半导体市场面临较大压力，该影响可能持续。我们下调公司2024-2025 年的归母净利润预测为2.40/3.37 亿元，较前次下调幅度为19%/22%，新增公司2026 年归母净利润预测为4.17 亿元，对应PE34/25/20X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。

    风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧。