事件：

    　　公司发布2023年年报，2023年公司实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%，实现归母净利润1.79 亿元，同比增长31.28%，扣非归母净利润1.58 亿元，同比增长35.70%。

    　　2023 年营业收入预计高速增长。2023 年公司实现营业利润1.97 亿元，同比增长37.97%，营业利润高增长主要由于1）公司销售收入持续增长；2）产品体系的高端化升级；3）内部精细化管理。报告期内公司持续优化产品结构和性能，积极开拓全球市场，PCB 直接成像设备与泛半导体直写光刻设备收入均有所增长。

    　　2023 年PCB 直写设备逆势增长，2024 年聚焦于海外市场。在今年全行业需求放缓的强压之下，公司PCB 方面依旧实现了一定增长，原因在于公司提前部署的大客户战略及海外战略。大客户战略方面的订单需求，为公司带来一定的增量支撑；海外策略作为近两年公司最重要的战略之一，增势迅猛，发展强劲。同时，受益于PCB 市场中高端化趋势，公司不断提升PCB 线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级。产品市场渗透率的快速增长主要依靠产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势。

    　　深拓泛半导体领域，IC 载板与先进封装设备放量可期。在泛半导体领域，公司深化拓展了在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件等领域的产业化应用，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，加快了自身研发及市场推广进程。半导体领域的产品成熟度和新领域的拓宽提高了公司今年的整体发展状况，未来预期有明确的增长。

    　　先进封装发展顺利，技术领先。与国内厂商相比，公司设备在性能、成本和产能方面均有优势；主流封装技术主要应用在线宽10 微米以内，随着线路精细化，纠偏和应对翘曲会是较为关键的工艺。

    　　盈利预测：PCB 海外市场与先进封装双轮驱动公司业绩增长。我们预计公司2024-2026 年的营业收入分别为11.8/ 16.5/ 19.8 亿元，2024-2026年归母净利润分别为3.0/ 4.3/ 5.5 亿元，对应的PE 分别为30/ 21/ 16倍。给予2024E 的盈利40 倍PE 估值，对应目标价89.71 元，首次覆盖，给予 “买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期、盈利预测与估值判断不及预期。