事件：4 月23 日，芯碁微装发布2023 年年报和2024 年一季度报告。2023 年公司实现营收8.29 亿元，同比增长27.07%；归母净利润为1.79 亿元，同比增长31.28%。2024 年第一季度公司实现营收1.98 亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40 亿元，同比增长18.66%。

    泛半导体业务快速发展，综合毛利率有望持续提升。1）细分业务：2023 年公司营收8.29 亿元，其中PCB 系列营收5.90 亿元，同比增长11.94%；泛半导体系列营收1.88 亿元，同比增长96.91%；租赁及其他业务营收0.46 亿元，同比增长84.17%，泛半导体业务成为公司营收增长的主要动力。2）盈利能力：2023 年公司综合毛利率为42.62%，同比下滑0.55pct，其中PCB 系列毛利率为35.38%，泛半导体系列毛利率为57.62%。2024 年第一季度公司综合毛利率为43.86%，环比提升1.59pct。我们认为随着泛半导体业务占比增加，公司毛利率有望持续增长。

    PCB 领域市占率不断提升，PCB 产业转移带来新的需求增量。公司直接成像设备市场占有率不断提升，实现了PCB 前100 强客户全覆盖，深化与深南电路、生益电子等客户合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，持续攻占高端市场。另外PCB产业向东南亚转移的趋势也将持续激发对PCB 直写光刻设备的需求，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速。

    泛半导体领域多点开花，先进封装设备进展顺利。泛半导体下游需求景气度高，1）IC 载板国产替代诉求紧迫，国产设备进口替代趋势明显；2）先进封装市场增速超过行业平均，激光直写光刻设备市场应用前景良好；3）掩模版行业景气上行，直写光刻成为主流技术；4）新能源、Mini/Micro LED 领域持续发展也给直写光刻设备带来新的市场增量。同时公司自身在技术能力方面发展迅速：在载板领域，根据公司23 年年报，公司的MAS4 设备已经实现4 微米的精细线宽，目前该设备已发至客户端验证；在先进封装领域，公司设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。

    投资建议。随着公司PCB 设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量，我们预计公司24-26 年实现收入12.3/16.7/20.2 亿元，实现归母净利2.9/4.1/5.3 亿元，以4 月24 日市值对应PE 分别为26/19/14 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等