事件：公司发布2023 年报和2024 年一季报。2023 年，公司实现营业收入8.29 亿元，同比增长27.07%；实现归母净利润1.79 亿元，同比增长31.28%。2024Q1，公司实现营业收入1.98 亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40 亿元，同比增长18.66%。

    　　经营稳健，业绩持续增长。

    　　（1）经营情况：分季度看，2023 年Q4 和2024 年Q1，公司归母净利润同比增速分别为24.74%、18.66%。公司业绩持续增长，一方面受益于PCB 市场中高端化趋势，公司产品体系向高端化升级，产品市场渗透率快速增长。同时公司在泛半导体领域持续拓展延伸，在手订单亦保持较快增长。在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。

    　　（2）盈利能力：2023 年Q4 和2024 年Q1，公司销售毛利率分别为42.27%、43.86%；销售净利率分别为19.96%、20.08%，同比均较为稳定。公司产品技术壁垒高，叠加核心零部件自产比例提高以及高毛利率泛半导体业务的快速增长，预期公司盈利能力将保持稳健。

    　　（3）期间费用：2024Q1，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为8.64%、4.41%、-2.16%、12.51%，同比分别-0.15pct、+0.27pct、-0.77pct、+1.3pct。公司期间费用率整体稳定，研发费用率有所提高，主要系公司持续加大研发投入、开拓产品线、新增研发人员所致。

    　　直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。

    　　（1）公司是激光直写光刻技术平台。公司直写光刻技术积累深厚，是国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB 需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局，成长空间进一步打开。

    　　（2）PCB 主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略推动发展。随着国内PCB 产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB 板、ABF 板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲，公司产品体系持续升级，受益于行业高端化趋势。目前PCB 厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，海外业务发展迅速。公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，大客户战略持续夯实公司PCB 市场的竞争力。

    　　（3）泛半导体持续拓展，先进封装设备进展顺利。公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用不断拓展，产品可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域。先进封装带来设备市场空间的增长，同时也会推动设备国产化进程，国内相关设备商迎来发展机遇。公司直写光刻设备在先进封装中具备无掩膜、智能纠偏、适用大面积芯片封装等优势，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利。

    　　盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB 直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。考虑到下游景气度和新技术产业进展等因素，我们将盈利预测下调，预计2024-2026 年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97 亿元（2024-2025 年预测前值分别为13.63、18.37 亿元），归母净利润分别为2.57、3.46、4.65 亿元（2024-2025 年预测前值分别为2.92、3.88 亿元），对应PE 分别为28.7、21.2、15.8 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；光伏铜电镀产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。