受益于大客户战略及海外拓展，PCB 直写光刻设备逆势增长2023 年，在PCB 全行业需求放缓的压力之下，公司PCB 业务逆势实现高增长，主要得益于公司前瞻性采取大客户和海外战略：大客户订单需求为公司带来增量支撑；海外部分，公司筹划设立泰国子公司，进展显著，预计将成为2024 年公司PCB 领域增速最快的板块。此外，产品角度，受益于PCB 市场中高端化趋势，公司PCB 中高阶产品进展较好，毛利率较高，未来将不断提高PCB 中高阶产品的市场占比。因此，我们认为，未来随着公司PCB 直写光刻设备在海外市场的深入推进，以及在中高阶领域渗透率的持续提升，公司PCB 业务将继续保持快速增长。

    　　泛半导体多线并进空间广阔，先进封装实现重复交付值得期待2023 年，公司泛半导体业务继续保持增长；订单角度看，截止2023年三季度，公司泛半导体订单占比约21%，同比增长显著，其中载板、功率等方面表现良好。展望2024，公司将继续深化拓展直写光刻设备在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用，与各个细分领域头部客户进行战略合作，提升产业国产化率，同时加快自身研发及市场推广进程。先进封装领域，公司WLP2000 晶圆级先进封装直写光刻设备2024 年初已面向中国大陆头部先进封装客户实现连续重复订单交付，产品稳定性和功能得到验证，未来批量化应用值得期待。

    　　投资建议：

    　　我们预计2023-2025 年公司分别实现营收8.3/11.6/15.3 亿元，同比增长27.1%/40.3%/31.7% ； 2023-2025 年分别实现归母净利润1.8/2.7/3.8 亿元，同比增长32.8%/48.4%/40.8%。

    　　我们选取PCB 设备企业东威科技，半导体先进封装设备企业中微公司、芯源微、光力科技作为公司可比公司，2023-2024 年对应平均PE为42.49/31.99；综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位，给予公司2024 年41xPE 估值，对应6 个月目标价83.99 元，首次覆盖，给予“买入-A”评级。

    　　风险提示：PCB 直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。