事件

    　　芯碁微装发布2023 年第三季度报告：2023 年前三季度，公司实现营收5.24 亿元，同比增加27.30%；实现归母净利润1.18 亿元，同比增加34.91%。2023 年Q3 单季度，公司实现营收2.05 亿元，同比增加31.23%，环比增加26.80%；实现归母净利润0.46 亿元， 同比增加47.90% ， 环比增加16.83%。

    　　投资要点

    　　2023Q3 营收增长，毛利率短期承压

    　　2023 年第三季度，公司全力生产经营，加大产品开发及客户积累，持续开拓市场，公司营收同环比双增，同比增长31.23%，环比增长26.80%。盈利能力方面，受项目验收进度和整个行业的订单节奏影响，Q3 单季度毛利率环比下降10.03pct。但公司积极布局中高端产品，进行精细化运营管理，Q3 管理费用率环比下降0.71pct，归母净利润环比增长16.83%。

    　　PCB 业务持续扩张，积极布局海外市场

    　　公司PCB 业务在持续扩张，注重海外策略。公司积极建设海外销售及运维团队，业务增势迅猛，今年10 月份与深联电路达成3.1 亿元新台币战略合作。目前，公司今年海外订单目标已超额完成，有望成为明年PCB 增速最快的板块。

    　　多元拓展新领域，泛半导体业务产品矩阵丰富公司在泛半导体领域持续拓展新业务领域，产品矩阵逐步丰富。（1）IC 载板领域，前三季度营收同比增长超50%，解析度达4um 的载板设备将于近期出货。（2）先进封装领域，公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，设备在客户端进展顺利，目前在做量产和稳定性测试。（3）光伏新能源领域，5 月公司与海外光伏客户签订了太阳能电池光刻设备订单，提供产能≥8000wph 光刻解析优于10μm 的太阳能光刻量产设备；10 月为光伏头部企业出货激光直写光刻设备；同时公司参与了N 型电池铜电镀金属化技术的合作开发项目，深入布局光伏领域。

    　　盈利预测

    　　预测公司2023-2025 年收入分别为9.27、13.47、18.64 亿元，EPS 分别为1.43、2.18、3.09 元，当前股价对应PE 分别为57、37、26 倍。光刻技术国产替代空间巨大，我们看好公司在PCB+泛半导体领域多元拓展的业务布局，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示

    　　市场竞争加剧风险，核心技术迭代风险，下游需求波动风险等。