Q3 订单表现良好，业绩同比增长显著。2023 前三季度公司实现营业收入5.24 亿元，同比增长27.3%，Q3 实现营业收入2.05 亿元，同比增长31.23%，环比增长26.80%，Q3 公司中高阶的PCB 设备需求在提升，订单表现出色；2023 年前三季度公司实现归母净利润1.18 亿元，同比增长34.91%，实现扣非归母净利润0.95 亿元，同比增长34.10%，Q3 实现归母净利润0.46 亿元，同比增长47.90%，环比增长16.83%，实现扣非归母净利润0.28 亿元，同比增长4.98%，环比下滑28.62%。

    　　营销策略对毛利率有短期扰动。2023 年前三季度公司毛利率为42.83%，同比下降0.27pct，净利率为22.61%，同比上升1.28pct，Q3 毛利率为37.83%，同比下降5.09pct，环比下降10.03pct，Q3 净利率为22.30%，同比上升2.51pct，环比下降1.91pct，公司由于销售和定价策略，对部分客户给予优惠价格，因此短期对毛利率产生影响。从费用端来看，2023Q3 公司期间费用率为10.02%，同比/环比分别+1.07pct/2.17pct，研发费用率为11.17%，同环比略有下降。

    　　市场角度：积极布局大客户，坚定海外战略。伴随着PCB 产值向东南亚延展的趋势，公司从22 年开始加大海外市场布局，成立了大客户部，产品已成功销往日本、越南、泰国、韩国和澳洲等区域，中国台湾地区销量逐渐增大，23 年公司海外订单目标已经超额完成。海外策略已经成为公司最重要的战略之一，增势迅猛，预计明年将成为PCB板块增速最快的领域。

    　　产品角度：高端PCB 产能持续扩张，泛半导体领域进展快速，新能源领域稳步开拓。PCB 方面，公司不断提升PCB 线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，核心指标不断精进，逐渐向类载板、IC 载板等高阶市场拓展。泛半导体方面， 公司已储备3-4um 解析能力的ICSubstrate；在制版光刻机领域公司将尽快推出量产90nm 节点制版需求的光刻设备；在晶圆级封装领域公司的WLP 系列产品可用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和2.5D/3D 等先进封装形式；另外公司NEX 系列产品已经应用于Mini LED 封装环节中；截至2023 年三季度，泛半导体订单占比在21%左右，同比增速较快。新能源方面，量产机型SDI-15H 已于2023 年4 月成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μm+）、高精度图案对位（＜10μm）、高速加工能力（单轨道≥6000 半片/小时）等优异性能；SPE-10H 机型已于2023 年6 月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph(单轨),光刻解析精度优于10μm；2023 年5 月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N 型电池铜电镀金属化技术，促进该技术方案的规模化生产应用；后续光伏领域还需要观望GW 级验证情况及第四季度的进展，整体出货预期和订单的落实还要看全行业的发展节奏。

    　　【投资建议】

    　　根据公司海外战略以及新业务拓展情况，我们预计公司2023/2024/2025年的营业收入分别为9.11/12.06/15.79 亿元，预计2023/2024/2025 年归母净利润分别为1.96/2.69/3.75 亿元，对应EPS 分别为1.49/2.05/2.85元，对应PE 分别为46/34/24 倍，给予“增持”评级。