直写光刻技术有望成为解决先进封装产能桎梏的关键。PCB 产业转移叠加高端化升级为公司传统业务带来增量需求。首次覆盖，给予买入评级。

    　　支撑评级的要点

    　　AI 浪潮下Chiplet 大有可为，直写光刻量产成为最大边际变化。算力需求快速增长的当下，先进封装是决定AI 芯片内互联速度的关键。根据Yole 预估，2026 年全球先进封装市场规模将增长至482 亿美元。台积电预计到2024 年CoWoS 产能将翻倍式扩充。芯碁微装WLP2000 系列直写光刻设备具有不需要掩膜版、智能纠偏等优点，在RDL、Bumping 和TSV等制程工艺中优势明显。公司的WLP、PLP 封装设备合作客户包括华天科技等，目前验证顺利，放量在即。我们认为公司作为全球领先直写光刻龙头企业之一，有望深度受益于先进封装的增量需求。

    　　PCB 产业向东南亚转移叠加高端化升级，行业资本开支迎来繁荣期。在需求、成本、政治等多重因素影响下，以三星、鹏鼎、沪电、奥特斯等为代表的全球PCB 企业纷纷赴东南亚建厂。同时PCB技术升级，高端HDI、SLP、载板、ABF 载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案，行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。

    　　泛半导体领域多线布局，押注未来需求。显示领域Mini/Micro LED 升级，光伏领域“铜电镀”技术“以铜代银”可以有效降低成本。随着直写光刻技术在泛半导体领域的应用从试验走向成熟，公司亦有望搭上行业发展的快车。

    　　估值

    　　预计芯碁微装2023/2024/2025 年营业收入分别为9.22/14.28/19.80 亿元，2023/2024/2025 年EPS 分别为1.36/2.36/3.45 元。

    　　截至2023 年10 月27 日，芯碁微装市值101 亿元，对应2023/2024/2025年PE 分别为56.2/32.4/22.2 倍。考虑到公司泛半导体业务预计将保持较快增长，我们认为公司估值依然有上升空间。

    　　评级面临的主要风险

    　　终端市场需求和下游市场需求不及预期。技术升级和验证进度不及预期。

    　　市场竞争格局恶化，产品价格下行。