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芯碁微装(688630)机构评级研报股票分析报告

 
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芯碁微装(688630):PCB主业阿尔法显著 关注先进封装测试进展

http://www.chaguwang.cn  机构:山西证券股份有限公司  2023-10-29  查股网机构评级研报

  事件描述

      公司公布2023 年三季报。前三季度实现营业收入5.2 亿元,同比+27.3%;归母净利润1.2 亿元,同比+34.9%。其中,Q3 单季实现营业收入2.1 亿元,同比+31.2%;归母净利润0.5 亿元,同比+47.9%。

      事件点评

      毛利率受客户结构影响下滑,确认政府补助带动净利率增长。前三季度毛利率和净利率分别为42.8%和22.6%,同比-0.3/+1.3pct;受到客户和产品结构的影响,23Q3 毛利率37.8%/同比-5.1pct,因取得政府补助1844.4 万元(收入占比9.0%),带动净利率增加2.5pct 至22.3%。

      PCB 主业阿尔法显著,积极海外布局实现逆势增长。(1)从行业景气度看,上半年PCB 行业需求疲软,Q3 开始中高阶需求提升、公司订单良好,预测Q4 订单趋势良好。(2)从收入结构看,阻焊设备占PCB 业务的三成以上;线路层设备,高中低阶产品占比预计在40%、40%、20%,去年高阶占比约在20%。(3)从海外布局看,当下PCB 产值往东南亚周边延展,公司积极建设海外销售及运维团队,今年的海外订单目标已经超额完成,明年将成为PCB 增速最快的一个板块。根据官微,公司与台湾公司深联电路达成3.1 亿元新台币战略合作,聚焦HDI 和大尺寸MLB 等高端线路板。

      先进封装进展顺利,目前在做量产和稳定性测试。公司先进封装合作的客户有华天科技、盛合晶微等企业,设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,目前在做量产和稳定性测试。载板方面,今年1-9 月,载板设备收入较2022 年全年载板营收的增速超50%,公司目前解析度达4μm 的载板设备将于近期出货,技术指标比肩国际龙头企业,拥有很好的性价比。

      光伏电镀铜双方案布局,待行业量产推进。光伏方面,公司电镀铜图形化设备覆盖直写和非直写方案,均实现交付。据官微,10 月12 日,公司Gen-2代设备发往头部企业进行量产测试。整体来看,公司出货预期和订单的落实还要看GW 级验证情况及第四季度的进展。

      投资建议

      预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.1/2.9/3.9 亿元,同比分别增长54.2%/38.3%/33.3%,对应EPS 分别为1.60/2.21/2.95 元,对应10 月25 日收盘价69.06 元,PE 分别为43.1/31.2/23.4 倍。维持“买入-A”的投资评级。

      风险提示

      技术研发不及预期;新技术应用不及预期;下游增长不及预期;行业竞争加剧;统计误差、模型参数及假设不及预期。

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