业绩简评

    　　公司10 月23 日发布23 年三季报，23 年1-9 月营收5.24 亿元，同比增长27.3%；归母净利润1.18 亿元，同比增长34.9%；扣非净利润0.95 亿元，同比增长34.1%。23Q3 营收2.05 亿元，同比增长31.2%；归母净利0.46 亿元，同比增长47.9%；扣非净利润0.3 亿元，同比增长12.5%，Q3 非经常损益主要为政府补助贡献。

    　　经营分析

    　　2023 年Q3 公司综合毛利率和净利率分别为37.8%和22.3%，毛利率同比下滑5pct，净利率同比增长2.5pct，环比分别下滑10pct和 1.9pct，我们判断归因于部分产品型号价格下滑。前三季度期间费用率同比稳中有降， 销售/管理/ 研发费用率分别为7.25%/4.26%/11.79%,同比变动+1.8/-0.05/-3.6pct。

    　　PCB 行业扩产需求放缓，公司国内市占率持续提升，实现逆势增长。

    　　公司不断提升PCB 线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，业务范围从中低阶市场向类载板、IC 载板等高阶市场不断拓展。IC 载板方面公司推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光流程，公司目前已储备3-4um 解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头企业；在制版光刻机领域，公司将尽快推出量产90nm 节点制版需求的光刻设备；在晶圆级封装领域，公司的WLP 系列产品可用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和2.5D/3D 等先进封装形式。

    　　HJT 为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为 HJT 降本方向。曝光机为 HJT 电镀铜工序中的核心设备。作为LDI 设备国内领军者，公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试，目前进展顺利，后续弹性值得期待。公司现有相关设备包括SDI 系列/SPE 系列，其中1）SDI 系列产品为直接成像解决方案，量产机型SDI-15H 已于2023 年4 月成功发运光伏龙头企业；2）SPE 系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H 机型已于2023 年6 月顺利交付海外客户端。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　我们预测，23-25 收入分别为 9/12.1/16.6 亿元，同比增长38%/34%/37%, 归母净利润为 2.0/2.9/3.8 亿元， 同比增长45%/44%/34%，对应EPS 为1.5/2.2/2.9 元，对应PE 为46/32/24倍,维持 “买入”评级。

    　　风险提示

    　　核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。