事件：23 年前三季度实现营收约5.24 亿，同比+27.3%；实现归母净利1.18 亿元，同比+34.9%；其中Q3 实现营收2.05 亿，同比+31.2%，环比+26.8%；归母净利0.46 亿元，同比+47.9%，环比+16.8%，符合预期。

    　　下游消费电子复苏，订单需求有望持续向上。公司Q3 业绩高速增长部分原因是PCB 设备Q2 出货及验收延后，并未完全反应Q3 需求层面的持续向好。消费电子由于小型化需求，对PCB 线宽线距要求较高，公司PCB LDI 设备是市场主力产品。9 月以来，华为小米等公司纷纷发布新机，后续高通骁龙8 Gen3 发布后，新一轮旗舰周期开启，消费电子终端需求回暖预计带来订单持续向上，Q3 和部分Q4 订单在Q4 确认助力实现业绩高增。

    　　光伏/阻焊层设备进展顺利，持续贡献增量。芯碁10 月12 日再次给光伏头部企业出货LDI 设备，同时已经完成第二代太阳能电池LDI 设备的升级，并即将发往头部企业端量产测试。随着PCB 阻焊层曝光精度也提升至40/70um 水平以及芯碁微装设备性价比大幅提升，推动国内市场进入阻焊层光刻技术快速替代期。根据QY Rsearch，全球PCB 阻焊层曝光设备市场规模高达25 亿元。公司凭借线路层产品的优势积累了大量的客户资源，阻焊设备进展顺利，有望成为公司PCB 设备又一大增长点。

    　　投资建议：预计23-25 年实现收入9.9/14/19 亿元，实现归母净利2.0/2.7/3.7 亿元，以10 月23 日市值对应PE 分别为46/34/25 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险