公司三季度业绩符合预期。公司发布23 年三季报，三季度公司实现营业收入2.05 亿元，同比增长31%；实现归母净利润0.46 亿元，同比增长47.9%；实现扣非净利润0.30 亿元，同比增长12.5%。1-9 月公司累计实现营业收入5.2 亿元，同比增长27.3%；累计实现归母净利润1.2 亿元，同比增长34.9%。业绩符合预期。

    　　产品高端化+海外扩张支撑公司逆周期增长。尽管今年下游消费电子需求疲软，但公司PCB 领域中高端产品份额不断提升，仍然实现逆势扩张。根据公司9 月15 日公告的投资者关系活动记录，当前下游客户东南亚建厂较为积极，预计多数在明年上半年或下半年建设完成，公司预计相关设备需求会在2024 年上半年起势，预计海外增量占公司明年业务份额的比例会迅速提升，提供公司主业的新增长点。

    　　泛半导体+光伏电镀铜新领域打开长期增长空间。公司泛半导体业务持续取得新突破，凸显公司强大的研发与产品创新能力。根据公司9 月15 日公告的投资者关系活动记录，公司在IC 载板方面，今年4 微米的IC 载板设备即将进行生产线的量产测试，打破了国际龙头企业在6微米以下技术节点的垄断；在先进封装方面，载布线方面测试情况表现良好，客户端评价较高。此外，公司不断拓宽直写光刻设备行业应用范围，发往海外的光伏设备已取得客户认可，新业务布局进入收获期。

    　　盈利预测与投资建议。预计23-25 年公司收入分别为8.3/11.8/15.1 亿元；归母净利润分别为1.9/2.6/3.2 亿元。参考可比公司估值，考虑公司较高成长性和竞争力，我们给予公司2023 年合理PE 倍数为55x，对应合理价值78.6 元/股，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示。核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险。