事件： 23H1 实现营收约3.19 亿，同比+24.9%；实现归母净利0.73 亿元，同比+27.8%，扣非净利0.68 亿元，同比增长51.4%；其中Q2 实现营收1.62 亿，同比+7.3%，环比+3.1%；归母净利0.39 亿元，同比+5.4%，环比+17.0%；扣非净利0.39 亿元，同比+41.0%，环比+35.9%。

    　　Q2 逆势增长创下利润率新高，关注下游回暖带来的巨大弹性。公司主业下游为PCB 行业，Q2 下游行业整体景气度尚未回暖，对公司设备出货和验收节奏影响较大。公司Q2 在行业低景气情况下逆势增长，主要依靠公司在产品规格升级的纵向延伸和应用领域横向拓展的顺利进行。产品结构的升级进一步提升了公司利润率，2023Q2 公司毛利率为47.86%，连续3 个季度环比提升，并创下21Q3 以来新高。随着下游需求的回暖，公司签单和发货Q3 开始有望快速提升。行业和公司成长有望进入共振周期，业绩弹性大。

    　　多领域产品不断突破，光伏、半导体引领成长。公司纵向拓展和横向拓展相得益彰。纵向拓展上，公司布局载板、类载板市场并做到国内领先，目前3-4um 解析能力的IC 载板设备技术指标比肩国际龙头企业。横向拓展上，公司向光伏、先进封装/新型显示等泛半导体等领域进军，光伏电镀铜有望成电池片生产新技术，对曝光设备需求巨大。公司23 年4 月直接成像量产机型成功发运光伏龙头企业，5月公司与海源富材、广信材料签订战略合作协议，6 月非直写技术方案设备也顺利交付海外客户，光伏电镀铜有望进一步加速芯碁成长。

    　　LDI 技术向PCB 阻焊渗透，公司深度受益技术变革。近年来PCB 产品不断高端化，阻焊层的曝光精度也提升至40/70um 水平。同时随着公司直接光刻技术的不断升级，LDI 用于阻焊层曝光性价比大幅提升，市场进入快速发展期。根据QYRsearch，全球PCB 阻焊层曝光设备市场规模高达25 亿元。公司凭借线路层产品的优势积累了大量的客户资源，阻焊设备进展顺利，有望成为公司PCB 设备的又一大增长点。

    　　投资建议：预计23-25 年实现收入9.9/14/19 亿元，实现归母净利2.0/2.7/3.7 亿元，以8 月25 日市值对应PE 分别为38/28/21 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险