公司公众号发布芯碁微装、海源复材、广信材料合作开发N型电池铜电镀金属化技术。2023年5 月，芯碁微装、海源复材、广信材料签署《高效率低成本N 型电池铜电镀金属化技术战略合作协议》，三方一致同意结为战略合作伙伴，展开全方面的技术合作，形成具有产业化前景的成套N 型电池铜电镀装备线与金属化方案，并共同合作促进该技术方案的规模化生产应用。

    　　公司点评：

    　　 光伏：铜电镀产业化加速，有望为公司光刻设备赋能。此次战略合作协议助力推动铜电镀规模化生产应用。铜电镀技术为N 型电池去银浆化趋势的重要技术路径，可以助力N 型电池降本提效。目前光刻工艺为铜电镀图形化主要技术路线，曝光设备为光刻图形化环节的核心设备。根据公司公告及官网，公司现有SDR、SDI 光伏产品系列，截至 2022 年 12月底，芯碁微装可提供量产线实现最小 15μm 的铜栅线直写曝光方案，单轨道产能6000片/小时、对位精度±10μm。

    　　 泛半导体与PCB 主业扎实。（1）PCB 业务：需求高端化，进口替代与传统替代双驱动。

    　　公司不断提升 PCB 线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快。

    　　公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。（2）泛半导体：直写光刻设备产品布局丰富，业务横向扩张。在IC 载板领域，MAS6 系列最小线宽达6μm，2022年11 月公司载板设备成功销往日本市场。在新型显示领域，以NEX-W 机型为重点，切入客户供应链。在引线框架领域，利用在WLP 等半导体封装领域内的产品推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。在新能源光伏领域，目前设备已在多家下游客户进行验证。

    　　 维持盈利预测，维持“增持”评级。考虑到公司PCB、泛半导体增长稳健，电镀铜产业化进程加速， 我们维持盈利预测， 我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.11/3.11/4.37 亿元，当前股价（2023/05/24）对应PE 分别为41/28/20 倍，维持“增持”评级。

    　　 风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。