事件：

    　　公司发布2022 年年报与2023 年一季报，23Q1 业绩超预期。2022 年实现营业收入6.52亿元，同比增长32.5%；归母净利润1.37 亿元，同比增长28.7%。2023Q1 实现营业收入1.57 亿元，同比增长50.3%；归母净利润0.34 亿元，同比增长70.3%。

    　　公司点评：

    　　收入端：泛半导体领域实现突破，PCB 产品市占率提升。①分产品来看：1）PCB 系列：

    　　2022 年营收5.27 亿元，yoy26.94%，营收占比80.78%，公司加大市场开拓力度，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB 中低阶市场向HDI 板、类载板等高阶市场不断拓展，同时不断提升PCB 阻焊产品性能，提升PCB 产品市占率；2）泛半导体系列：2022年营收0.96 亿元，yoy71.88%，营收占比14.66%，公司瞄准快速增长的IC 载板、类载板市场，加大市场导入力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面；3）产品维护、产品租赁：营收0.25亿元，yoy31.30%，营收占比3.79%；4）其他业务：营收0.05 亿元，营收占比0.77%。

    　　利润端：盈利能力稳健，泛半导体业务占比增加，毛利率同比提升。2023Q1 毛利率44.18%，同比+4.77pct，环比+0.89pct；2022Q4 毛利率43.29%，同比+0.74pct。2022 年主营毛利率42.87%，同比+0.73pct。其中：1）PCB 系列：毛利率37.90%，同比-2.06pct；2）泛半导体系列：毛利率65.08%，同比+4.91pct；3）租赁及其他：毛利率62.75%，同比-10.23pct。2022 年公司期间费用率21.66%，同比+1.03pct。其中：1）销售费用率：5.72%，同比-0.34pct；2）管理费用率：4.09%，同比+0.21pct；3）研发费用率：

    　　12.99%，同比+1.52pct；4）财务费用率：-1.14%，同比-0.36pct。2023Q1 归母净利率21.36%，同比+2.51pct。2022 年归母净利率20.94%，同比-0.63pct。

    　　泛半导体与PCB 主业扎实。（1）PCB 业务：需求高端化，进口替代与传统替代双驱动。

    　　公司不断提升 PCB 线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快。

    　　公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。（2）泛半导体：直写光刻设备产品布局丰富，业务横向扩张。在IC 载板领域，MAS6 系列最小线宽达6μm，2022年11 月公司载板设备成功销往日本市场。在新型显示领域，以NEX-W 机型为重点，切入客户供应链。在引线框架领域，利用在WLP 等半导体封装领域内的产品推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。在新能源光伏领域，目前设备已在多家下游客户进行验证。

    　　下调盈利预测，新增25 年预测，维持“增持”评级。考虑到公司研发费用持续投入，略微下调盈利预测，并新增25 年预测，我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.11/3.11/4.37 亿元（前值分别为2.34/3.47 亿元）当前股价（2023/04/21）对应PE 分别为46/31/22 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。