事件描述

    　　公司披露2022 年年报和2023 年一季报。2022 年，公司实现营业收入6.5 亿元，同比+32.5%；实现归母净利润1.4 亿元，同比+28.7%；扣非后归母净利润1.2 亿元，同比+34.2%。23Q1 实现营业收入1.6 亿元，同比+50.3%；归母净利润0.3 亿元，同比+70.3%，大幅超出市场预期。

    　　事件点评

    　　泛半导体业务增长迅速，收入贡献提升3.4pct 至14.7%。2022 年，从销量来看，PCB 和泛半导体系列分别销售174/26 台，同比+20.8%/52.9%；从收入来看， PCB 和泛半导体业务分别创收5.3 亿元/1.0 亿元， 同比+26.9%/+71.9%，收入贡献分别为80.8%/14.7%（yoy+3.4pct）。

    　　PCB 业务收入增速远超行业：据Prismark，2022 年全球PCB 产值增速仅为1%。产品端， PCB 阻焊业务拓展顺利，阻焊层高阶NEX60 系列每小时产能达300 面；客户端，前100 强全覆盖，新增头部厂商鹏鼎控股订单，深化与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户的合作。

    　　泛半导体业务应用场景持续拓展：产品端，IC 载板MAS6 系列最小线宽6μm，WLP2000 晶圆级封装直写光刻机批量发货；客户端，导入华天科技、辰显光电、立德半导体、沃格光电等产业化客户，电镀铜曝光设备也覆盖行业内多家客户；研发端，公司正在推进90-65nm 的掩膜版制版光刻设备研制。

    　　产品结构调整，带动销售毛利率边际改善。2022 年，销售毛利率/净利率分别为43.2%/20.9%，同比+0.4pct/-0.6pct。分行业看，PCB 和泛半导体的毛利率分别为37.9%/65.1%，同比-0.8pct/+3.0pct。23Q1 公司毛利率/净利率分别为44.2%/21.4%，同比+4.5pct/+2.5pct。整体来看，随着公司产品端不断拓展，泛半导体业务收入占比提升，公司销售毛利率的边际改善。

    　　盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.1/2.9/3.8 亿元，同比分别增长54.4%/37.6%/32.2%，对应EPS 分别为1.75/2.40/3.18 元，对应4 月19 日收盘价86.3 元，PE 分别为46.2/33.6/25.4倍。维持“买入-A”的投资评级。

    　　风险提示：技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧；统计误差、模型参数及假设不及预期。