公司发布2022 年年报及2023 年一季报。公司2022 年实现收入6.52 亿元（+32.51%），归母净利润1.37 亿元（+28.66%），扣非归母净利润1.16 亿元（+34.17%）；2022Q4 实现收入2.41 亿元（同比+20.12%），归母净利润0.49 亿元（同比+13.63%），扣非归母净利润0.45 亿元（同比+28.16%）；2023Q1 实现收入1.57 亿元（同比+50.29%），归母净利润0.34亿元（同比+70.32%），扣非归母净利润0.29 亿元（同比+68.21%）。公司PCB 设备快速增长，泛半导体设备高速增长，光伏铜电镀设备处于客户验证阶段。此外，公司2023Q1 利润增速高于收入增速，我们认为主要原因是产品结构变化，泛半导体设备毛利率更高、占比提升。

    　　PCB 业务：收入快速增长，AI 激发算力需求&产业向国内转移&高端化趋势下，公司市占率有望进一步提升。公司2022 年PCB 设备实现收入5.27 亿元，同比+26.94%，占比为80.78%，毛利率37.90%，同比-0.80pct，销量174 台，同比+20.83%。AI 带动的大算力时代有望激发HDI、IC 载板等中高端PCB 板需求，同时服务器、数据存储、通信等板块高增长对PCB 需求强劲，LDI 设备龙头深度受益。其次，全球PCB 产业向国内转移，将为我国直接成像设备等上游厂商提供良好的市场机遇。此外，PCB 市场高端化趋势凸显，多层板、HDI 板、柔性板等中高阶PCB 占比不断提升。直接成像设备依托优异的曝光精度及良率、高效的生产效率，更适合于HDI、IC 载板等中高阶PCB 需求。2021 年公司市占率为8.1%，为业内第三，仅落后于Orbotech、ORC。公司提供全制程高速量产型直接成像设备，产品矩阵趋于完善，最小线宽涵盖8μm-75μm 范围，在最小线宽、产能、对位精度等核心指标具备较高水平。公司实现了PCB 前100 强全覆盖，未来在进口替代和传统替代的叠加下，公司的市场份额有望进一步提升。

    　　泛半导体业务：收入高速增长，产品高毛利，前景广阔。公司2022 年泛半导体设备实现收入0.96 亿元，同比+71.88%，占比14.66%，毛利率65.08%，同比+3.04pct，销量26 台，同比+52.94%。公司泛半导体直写光刻设备主要应用于制版，IC、功率分立器件、MEMS 等芯片的制造、先进封装、封装基板制作等领域。下游细分市场景气度高，叠加下游不断向中高端转型升级，将持续刺激直写光刻设备的市场需求。公司加强海内外市场导入力度，2022 年11 月，公司MAS 直写光刻设备成功销往日本市场，体现了公司产品技术、品质具备国际竞争力，同时，公司深化拓展新型显示、引线框架的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，此外，公司推动直写光刻设备高端化，促进业务量利双升。客户方面，公司积累了华天科技、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC 载板领域拓展了上达电子、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司。

    　　光伏铜电镀：光伏去银是必经之路，公司依托直写技术优势顺利切入，有望抢占产业化先机。

    　　HJT 有望成为下一代电池片主流技术，而铜电镀技术降本增效优势明显，或为HJT 产业化的必经之路。HJT 铜电镀制作工艺主要包括沉积种子层、曝光显影、电镀铜、去除感光胶、蚀刻种子层等五大主要步骤，其中曝光显影设备壁垒、单GW 价值量最高，我们预计铜电镀产业链有望催生超百亿设备市场空间。公司为国内直写光刻设备龙头，HJT 电镀铜路线中所需要的直写光刻技术与公司的传统应用领域无技术区隔，且线宽、线距等要求低于泛半导体领域，精度要求为微米级。公司依托直写光刻技术优势，切入HJT 铜电镀曝光显影领域逻辑顺畅，无技术障碍。根据公司公告，市场HJT 规划产能规模达到170.8GW，现有产能约为9.16GW。目前公司设备已在多家下游客户进行验证。公司深耕直写光刻多年，有望凭借技术积淀抢占铜电镀市场先机，打开成长天花板。

    　　投资建议：我们预计2023-2025 年公司实现归母净利润2.21、3.16、4.41 亿元，同比增长62.1%、42.8%、39.5%，当前股价对应公司PE 为47.1、33.0、23.6X。公司直写光刻技术业内领先，PCB 领域市场份额有望进一步提升，泛半导体领域进展顺畅，同时光伏铜电镀领域有望大规模放量，我们长期看好公司未来业绩保持高速增长，维持“买入”评级。

    　　风险提示：市场规模测算误差、HJT 扩产不及预期、电镀铜工艺导入不及预期。