事件：22 年实现营收6.52 亿，同比+32.5%，归母净利1.37 亿元，同比+28.7%，扣非归母净利润1.16 亿，同比+34.2%，符合预期；23Q1 实现营收1.57 亿元，同比+50.3%；实现归母净利0.34 亿元，同比+70.3%，大超预期。

    PCB 主业逆势成长，泛半导体增速超70%。22 年公司PCB 业务同比增长27%至5.27 亿元，营收占比81%。2022 年PCB 行业扩产需求波动较大，公司凭借进口替代和传统替代双驱动实现市占率的提升，进而实现PCB 业务的逆势增长。泛半导体业务同比增长72%至0.96 亿元，主要系IC 载板设备开拓顺利。另外不断提升 PCB 阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。

    23Q1 开门红，全年有望持续高增长。23 年随着经济的逐渐复苏，公司下游客户扩产意愿有望持续回升，PCB 行业复苏同时叠加公司持续提升市占率，PCB 有望继续高增长；公司泛半导体直写设备布局丰富，不断实现横向拓展，22 年实现了多项市场及产品的0-1 突破，23 年有望拉动泛半导体业务持续高增长。23Q1 业绩实现开门红，23 年PCB 和泛半导体齐发力有望继续高增长。

    多个成长曲线，静待下游放量。光伏、泛半导等领域弹性大。公司技术的先进性让公司设备得以进入掩模版制版、引线框架、高端IC 载板、先进封装、mini LED领域，泛半导体业务将成公司新盈利增长点。公司下游应用领域拓展能力强，光伏电镀铜有望成电池片生产新技术而受到电池片公司广泛关注。电镀铜需要使用芯碁光刻直写设备，光伏板块带给芯碁弹性巨大。作为LDI 设备国内领军者，公司目前正在配合多家电池片厂商开发测试，目前进展顺利，后续弹性非常值得期待。

    投资建议：公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在设备市场高增长。我们预计公司2023-2025 年实现收入10.6/14.8/19.8 亿元，实现归母净利润2.1/3.1/4.2亿元，以4 月19 日市值对应PE 分别为49/34/25 倍，维持“买入”评级。

    风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险