投资建议

    　　芯碁微装是国内激光直写技术的先行者，核心研发团队曾承接国家02 专项“130-65nm制版光刻设备及产业化”项目，成员来自国内外科研界或产业界相关技术领域，具备“高开高打”优势。通过将激光直写技术延展至多个下游应用，我们认为公司未来有望“多点开花”，创造出多个业绩增长点。

    　　理由

    　　PCB 直写光刻设备是芯碁微装传统优势产品。公司MAS、NEX、FAST等多个系列产品能够覆盖6-60um 的线宽精度，应用于线路层、阻焊层等多种工艺环节。目前，公司产品已经能够在线宽精度、产能速率等指标和海外竞品对标。凭借价格、服务等优势，进入健鼎控股、深南电路、生益电子等头部PCB 厂商供应链。根据QY Research，2021 年芯碁微装在全球PCB 激光直写设备市场仅8.10%份额，相比于Orbotech49.29%的市占率仍有较大差距，国产替代空间较大。

    　　WLP、PV 等多个系列泛半导体设备产品能够应用于IC 载板、陶瓷基板、引线框架、晶圆级封装、新型显示、新能源光伏、掩膜版等多个下游场景，我们认为陶瓷基板、引线框架等下游有望稳步放量，IC 载板、晶圆级封装、新能源光伏验证通过后有望高速增长：1）IC 载板相关设备已经发货日本等地客户，日本是目前全球IC 载板最大产地，同时公司未来有望进入深南电路、珠海越亚、兴森科技等国内客户供应链；2）2022 年已有量产型WLP2000 晶圆级直写光刻设备发货华天科技，未来有望放量其他封测厂商；3）2H22 PV3000 光伏铜电镀曝光设备已经发货送国内头部电池片厂商验证，相关技术成熟后铜电镀电池片产线最快有望在2H23 迎来小批量量产线建设。

    　　盈利预测与估值

    　　目前，公司已经发布2022 年业绩快报：2022 年营收同比增长32.6%至6.53 亿元，净利润同比增长28.6%至1.37 亿元。我们维持2023 年业绩预测基本不变，同时引入2024 年业绩预测：预计公司2023/2024 年营收同比增长50.8%/39.2%至9.84/13.70 亿元，净利润同比增长49.0%/47.6%至2.03/3.00 亿元。当前公司股价对应2023/2024 年46.5x/31.5x P/E。维持公司跑赢行业评级不变，维持公司目标价102 元不变，对应约40x 2024 年P/E，较当前股价有30.27%上行空间。

    　　风险

    　　PCB/泛半导体行业资本开支存在周期性，光伏铜电镀技术验证进展不及预期，IC载板直写曝光设备等新产品客户开拓不及预期，中低端设备价格竞争风险，核心零部件供应风险。