事件描述

    　　公司披露2022 年业绩快报。2022 年，公司实现营业收入6.5 亿元，同比+32.6%；实现归母净利润1.4 亿元，同比+28.7%。其中，22Q4 实现营业收入2.4 亿元，同比+20.4%，环比+54.4%；实现归母净利润0.5 亿元，同比+13.8%，环比+57.9%。

    　　事件点评

    　　下游应用不断拓展，泛半导体业务发展加快。公司加大市场开拓力度，深挖PCB 核心战略客户潜能，开拓了先进封装、引线框架、新型显示等市场。同时，公司瞄准快速增长的IC 载板、类载板市场，MAS6 直写光刻设备成功开拓日本载板市场，解析精度6/6μm，对位精度达5μm，表明公司的产品技术和质量受到海外客户认可。

    　　持续推进前沿技术研发，技术参数行业领先。在技术参数上，公司泛半导体直写光刻设备LDW 系列光刻精度能达到最小线宽350-500nm，能满足90-130nm 制程节点的掩膜版制版需求。先进封装领域，公司已有多台设备发送至客户端，涉及工艺有垂直布线TSV、水平布线Bumping 的RDL 环节等。电镀铜曝光设备上，据上证e 互动，公司加速落地最小15μm 的铜栅线直写曝光方案的产业化，并布局5μm 以下线宽的铜栅线的直写曝光方案从实验室到产业化的落地。

    　　定增申请已获上交所审核通过，产能扩继续推进。据定增方案，公司拟募资不超过8.0 亿元，主要用于（1）直写光刻设备产业化应用深化拓展，使用募集资金2.7 亿元；（2）IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目，IC 使用募资1.8 亿元。根据Prismark 预测，2021-2025 年间，IC 载板市场规模年复合增长率有望达到13.9%；据The Insight Partners 预测，2021-2028 年期间全球类载板市场规模复合增长率将达到17.85%，具备良好发展前景。（3）关键子系统、核心零部件自主研发，维护供应链安全，降低生产成本，使用募资1.5 亿元。（4）补充流动资金，使用募资2.0 亿元。

    　　盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2022-2024 年归母净利润分别为1.4/2.1/2.9 亿元，同比分别增长28.7%/54.6%/37.5%，对应EPS 分别为1.13/1.75/2.40 元，对应2 月24 日收盘价86.68 元， PE 分别为76.7/49.6/36.0倍。维持“买入-A”的投资评级。

    　　风险提示：技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧；统计误差、模型参数及假设不及预期。