事件描述

    公司披露2022 年三季报。2022 年前三季度，公司实现营业收入4.1 亿元，同比+41.0%；实现归母净利润0.9 亿元，同比+38.9%。其中，22Q3 实现营业收入1.6 亿元，同比+48.2%；实现归母净利润0.3 亿元，同比+54.3%。

    事件点评

    公司盈利能力相对稳定，持续推进研发投入。前三季度，公司毛利率/净利率分别为43.1%/21.3%，同比分别+0.2pct/-0.3pct，整体比较稳定；公司期间费用率合计23.8%/yoy+1.2pct，其中，研发费用0.6 亿元/yoy+53.3%，研发费用率15.4%/yoy+1.2pct。

    晶圆级封装直写光刻机批量发货，产业化提速。据公司微信公众号，9月，首台WLP2000 晶圆级封装直写光刻机发运昆山龙头封测工厂，另一台发往成都Micro-LED 前沿研制单位。WLP2000 主要应用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域，公司直写光刻技术的产业化运用不断打开，泛半导体业务进一步扩展。

    继续推进产能扩张，定增申请已获上交所受理。据定增方案，公司拟募资不超过8.3 亿元，主要用于（1）直写光刻设备产业化应用深化拓展，如光伏电镀铜应用、先进封装等；（2）IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目，IC 载板面临广阔的国产替代需求；（3）关键子系统、核心零部件自主研发，维护供应链安全，降低生产成本。

    盈利预测、估值分析和投资建议：维持盈利预测不变，预计公司2022-2024 年归母净利润分别为1.5/2.1/2.9 亿元， 同比分别增长42.3%/39.8%/37.4%，对应EPS 分别为1.25/1.75/2.40 元，对应于10 月28 日收盘价68.42 元， PE 分别为54.7/39.1/28.5 倍。维持“买入-A”的投资评级。

    风险提示：技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧；统计误差、模型参数及假设不及预期。