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芯碁微装(688630)机构评级研报股票分析报告

 
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芯碁微装(688630):LDI设备受益存量升级和进口替代 新应用场景有望打开新空间

http://www.chaguwang.cn  机构:山西证券股份有限公司  2022-09-28  查股网机构评级研报

  投资要点:

      芯碁微装是国内领先的直写设备供应商,是国内首家光刻设备上市公司。

      公司深耕微纳直写光刻技术多年,主要应用于PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备等。近年来公司业绩持续高增长,2017-2021 年营业收入年复合增速为117%;经过产品开发导入期后,公司2018-2021 年净利润复合增速达83%。目前,PCB 直接成像设备是业绩增长的主要驱动,在国内市场份额居首位,2019-2021 年对公司收入贡献均在80%以上;泛半导体业务是公司拓展的重要方向,2021 年收入规模同比大幅增长393%,收入贡献率上升至11%。

      直接成像设备成为高端PCB 曝光首选设备,传统曝光设备的升级和进口设备的替代将为公司发展打开空间。据台湾电路板协会,2019 年线宽要求50μm 以下的PCB 产品占比已经达到了86.10%,传统曝光设备最高精度一般约50μm 左右、难以满足高端PCB 的需求,PCB 高阶化将催生现有传统曝光设备的更新换代,替代需求强劲。据Prismark 预测,2026 年中国PCB 产值预计546.05 亿元,在全球占比达到53.8%,PCB 产业往中国转移态势明显,公司核心技术参数比肩国际领先厂商,凭借产品性能及本土服务优势,有望分享进口替代的份额。

      光伏、Mini/Micro-LED 等泛半导体领域的应用场景不断拓展,或为未来发展打开新的空间。光刻技术应用于电镀铜工艺的图形化环节,而电镀铜是异质结电池降低非硅成本的重要技术路线之一,目前公司的曝光机已在部分电池厂商中试,随着电镀铜工艺的产业化应用,公司作为国内少数掌握光刻技术的头部企业具备先发优势。此外,直写光刻技术是目前泛半导体掩膜版制版的主流技术,在科研所、产线试验等领域实现一定程度的产业化应用;先进封装、引线框架、Mini/Micro-LED 等细分领域持续放量也拉动公司光刻设备需求。

      健全公司长效激励机制,股票激励计划业绩目标YOY 在30%以上。公司拟实施股权激励计划,涵盖206 名核心骨干(占公司2021 年底员工总数361 人的57.06%);首次授予价格为每股26.17 元,授予数量为87.2 万股,占公司股本总额的0.72%。公司以2021 年业绩为基数制定2022-2024 年业绩目标,营业收入增长率45%/100%/170%,(归母)净利润增长率35%/80%/135%;经换算,2022-2024 年,营业收入YOY 为45%/38%/35%,(归母)净利润YOY为35%/33%/31%。

      盈利预测、估值分析和投资建议:预计公司2022-2024 年归母净利润分别为1.5/2.1/2.9 亿元,同比增长42.3%/39.8%/37.4%,EPS 为1.25/1.75/2.40 元,对应9 月27 日收盘价71.00 元,PE 为56.8/40.6/29.5 倍,首次覆盖给予“买入-A”评级。

      风险提示:技术研发不及预期;新技术应用不及预期;下游增长不及预期;行业竞争加剧的风险;统计误差、模型参数及假设不及预期的风险。

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