公司近况

    9 月1 日晚，芯碁微装发布《2022 年度向特定对象发行A股股票预案》：公司拟发行不超过3,624 万股，募集资金不超过8.25 亿元，用于1）直写光刻设备产业应用深化拓展项目、2）IC载板/类载板直写光刻设备产业化项目、3）关键子系统/核心零部件自主研发项目、4）补充流动资金项目。

    目前，芯碁微装在PCB线路层领域已经形成竞争优势，导入健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子等头部PCB客户；在先进封装、IC载板、PCB阻焊层、Mini LED、引线框架等领域，进入华天科技等公司供应链；在新能源光伏领域，和下游知名电池片厂商进行了技术讨论。我们认为公司此次募投项目将通过建设生产基地等形式加速激光直写设备在新型显示、PCB阻焊层、引线框架、新能源光伏、IC载板、类载板等领域的产业化。

    评论

    直写光刻设备产业应用深化拓展项目（募集资金使用金额2.66 亿元）：拟建设现代化的直写光刻设备生产基地，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊层、引线框架以及新能源光伏等领域内的应用，扩产现有NEX系列产品的同时，不断开发新产品并推动产业化落地，公司预计达产后将形成年产210 台/套直写光刻设备的产品的生产规模。

    IC载板/类载板直写光刻设备产业化项目（募集资金使用金额1.76 亿元）：

    拟建设现代化的IC载板、类载板直写光刻生产基地，瞄准快速增长的IC载板和类载板市场需求，把握国产替代市场机遇，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻设备产品利润水平，公司预计达产后将形成年产70 台/套直写光刻设备产品的生产规模。

    关键子系统/核心零部件自主研发项目（募集资金使用金额1.52 亿元）：公司对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，实现关键子系统、核心零部件自主可控。

    盈利预测与估值

    我们维持公司盈利预测不变：预计公司2022/2023 年营收同比增长44%/39%至7.06/9.84 亿元，净利润同比增长41%/37%至1.50/2.05 亿元。当前公司股价对应2023 年42.7x P/E。维持公司跑赢行业评级不变，维持目标价102 元不变，对应2023 年60.0x P/E，有41%上行空间。

    风险

    设备产品价格下降，PCB/泛半导体行业资本开支周期性，新设备产品客户侧验证进度不及预期，核心零部件供应风险。