事件：公司发布定增预案，拟向不超过35 名特定对象发行不超过3624.00 万股股票，募集资金总额不超过8.25 亿元，募集资金投向“直写光刻设备产业应用深化拓展项目”、“IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目”、“关键子系统、核心零部件自主研发项目”以及用于补充流动资金。

    　　募投项目用于推进产业化和研发，夯实公司市场竞争力。

    　　（1）直写光刻设备产业应用深化拓展项目：公司是国内领先的直写光刻设备厂商，随着公司技术水平不断提升，以及下游新型显示、PCB 阻焊、引线框架、光伏等产业快速发展，公司直写光刻技术的应用潜力正不断被激发。募投项目有助于推动公司技术成果转化，深化直写光刻在PCB 领域应用的同时，拓展公司在新型显示、引线框架和光伏等新领域中的产业化应用，助力公司长期持续发展。

    　　（2）IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目：受消费电子小型化和功能多样化以及先进封装的推动，IC 载板和类载板市场需求持续向好。目前全球IC 载板直写光刻市场市场主要由以色列Orbotech、日本ADTEC、ORC、SCREEN 等国外厂商占据，受我国IC 载板行业发展以及外部形势不确定影响，直写光刻设备国产化需求旺盛。募投项目有助于公司把握国产替代机遇，打开公司成长空间。

    　　（3）关键子系统、核心零部件自主研发项目：运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心零部件及关键子系统对设备的性能和制造成本有重要影响。公司通过对核心零部件的研发，有效降低产品成本并且提升设备性能，将进一步夯实公司的市场竞争力，有助于加快直写光刻技术及设备的国产化发展。

    　　PCB 领域持续深耕，泛半导体直写光刻前景广阔。

    　　（1）PCB：公司充分受益于行业发展和国产替代。PCB 行业持续增长，根据Prismark数据，2021-2026 年中国PCB 产值复合增长率约为4.6%。目前以色列Orbotech 等海外企业在PCB 直接成像设备市场占据较高市场份额，国内企业技术快速进步，并具备服务优势，行业国产替代快速进行。公司在PCB 市场积累了大量高质量客户，实现了PCB 前100 强全覆盖，已跻身国内PCB 直写光刻第一梯队，将充分受益于行业发展和国产替代。

    　　（2）泛半导体：前景广阔，发展迅速。泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点，市场需求持续增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为主，行业国产替代空间广阔。公司泛半导体业务快速发展，2022 年上半年新增香港科技大学等院所、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等客户，WLP 先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证，mini/micro LED 、载板、板级封装市场表现良好。

    　　盈利预测：公司持续深耕直写光刻设备，在PCB 领域已具备较强市场地位，有望实现稳健发展，同时向泛半导体领域拓展，将打开公司长期成长空间。预计公司2022-2024 年的营业收入分别为7.25、10.16、13.54 亿元，归母净利润分别为1.52、2.12、2.

    　　76 亿元，对应PE 分别为58.8、42.1、32.3 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；产业政策变化的风险；公司技术进步不及预期的风险；新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。