事件：公司公告22H1 实现营收2.55 亿元，同比+36.95%，归母净利润5685 万元，同比+31.72%；其中Q2 单季度实现营收1.51 亿元，同比+43.74%，归母净利润3717 万元，同比+23.32%。

    新增国际头部客户订单，产品/客户突破取得逆势增长。在新冠疫情不断反复、全球通胀居高不下的环境下，公司收入实现36.95%的增长，净利润实现31.72%的增长，系公司全力保障经营，研发与市场并举，产品应用领域增大，与客户深度合作等原因所致。产品上，22 年上半年公司加大研发投入，研发费用增长率达84%，基于客户需求和行业发展，公司推出了 5 款新产品，可用于软板、类载板、陶瓷基板封装等领域。客户上，22 年上半年公司新增了国际头部 PCB 厂商鹏鼎控股的订单，泛半导体领域新增客户有华天科技、炬光科技、广芯封装基板等。

    各业务线增长路径清晰，未来成长可期，光伏新增巨大弹性。公司在微纳直写光刻核心技术领域具备丰富的技术积累，目前产品主要用于PCB 和泛半导体领域。

    PCB 领域，公司PCB 设备已实现6μm-75μm 制程全覆盖，从产品应用范围、产能效率来看公司已达到国内领先，国际主流水平。根据我们的测算PCB 曝光设备市场规模在2025 年有望达到84 亿元，2020-2025 年CAGR 为11%。元器件的片式化和集成化带来PCB 产品结构不断高端化，制程不断提高，预计LDI 设备增速高于整体曝光机市场增速。未来有望在客户国产设备需求旺盛背景下，凭借产品性能、性价比、服务能力等本土优势持续提升市场份额。泛半导体领域，国内厂商积极投建IC 载板项目、后摩尔时代先进封装加速成长、引线框架国产替代需求增加及刻蚀类框架占比提升，公司作为LDI 设备龙头将受益下游的持续扩产及技术迭代。铜电镀方案作为新的技术路线，相比目前主流丝网印刷技术，通过“以铜代银”有效降本增效，LDI 设备作为关键设备，公司有望凭借技术优势充分受益于光伏技术转变。

    投资建议：公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在设备市场高增长。预计公司22-24 年营收8.00/12.02/17.08 亿元，归母净利润分别为1.57/2.37/3.33 亿元，对应PE 为69/46/32 倍，维持“买入”评级。

    风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险