业绩回顾

    　　2Q22 业绩符合预期

    　　芯碁微装发布2022 年半年报：公司1H22 营收2.55 亿元，YoY+37%,归母净利0.57 亿元，YoY+32%；2Q22 单季度营收1.51 亿元，YoY+44%，QoQ+45%，归母净利0.37 亿元，YoY+23.32%，QoQ+85%。符合预期。

    　　发展趋势

    　　PCB 领域，1H22 公司推出大客户和头部客户策略，深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增了与国际头部PCB 厂商鹏鼎控股的订单，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。泛半导体领域，1H22 公司新增的部分客户有香港科技大学、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等公司，WLP 先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证，Mini/Micro LED、载板、板级封装市场表现良好。由于产品结构的优化，2Q22 单季度公司毛利率45.83%，环比增长显著，拉动净利润增长。

    　　1H22 公司研发费用4,222 万元，YoY+85%，进行了高强度研发投入：1）产品升级朝着更精细的光刻精度发展，不断提升平台对位精度、产能产速等性能指标；2）针对不同应用推出了多款设备，例如针对软板、类载板、防焊、Mini/Micro LED、陶瓷基板等市场新增了MAS12、NEX60、NEX6-W、NEX50、MLF 五款设备；3）进一步提升设备零部件自研，以实现降本增效，自研激光器功率进一步增加；4）新增与西交大的关键技术项目合作，夯实公司在图形、图像处理上技术实力。

    　　我们认为芯碁微装：1）PCB 领域，自研零部件降本增效在中低端设备形成竞争优势，持续研发继续维持在中高端设备的技术先发优势，扩充丰富产品应用场景，以大客户战略开拓并维持头部PCB 客户；2）泛半导体领域，先进封装、Mini/Micro LED、光伏设备等产品部分正和客户紧密配合进行验证，部分已经进入小规模放量阶段，我们预计公司2022 年泛半导体设备收入将显著起量。

    　　盈利预测与估值

    　　我们基本维持公司盈利预测不变：预计公司2022/2023 年营收同比增长44%/39%至7.06/9.84 亿元，净利润同比增长41%/37%至1.50/2.05 亿元。维持公司跑赢行业评级不变。当前公司股价对应2023 年52.5x P/E。

    　　考虑到近期市场对泛半导体板块预期较高导致估值中枢上移，上调目标价64.5%至102 元，对应2023 年60.0x P/E，较当前仍有14%上行空间。

    　　风险

    　　设备产品价格下降，PCB/泛半导体行业资本开支周期性，新设别产品客户侧验证进度不及预期，核心零部件供应风险。